[发明专利]蒸镀装置及其控制方法在审
申请号: | 201811260094.0 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN109306454A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 徐超 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/56;C23C14/54 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸镀部件 蒸镀装置 回收槽 蒸镀源 基板 闭合 第一开关 第一壳体 相对设置 蒸镀材料 装载目标 减小 载台 申请 生产成本 体内 | ||
1.一种蒸镀装置,其特征在于,包括:
载台,用于装载目标基板;
蒸镀部件,与所述载台相对设置,所述蒸镀部件包括:
第一壳体;
第一开关,用于控制所述蒸镀部件的打开或闭合;
位于所述第一壳体内的蒸镀源;以及
与所述蒸镀源连接的至少一回收槽。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸镀源包括第二壳体及设置于所述第二壳体上的第一通孔。
3.根据权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸镀源还包括设置于所述第二壳体内的至少一气流分散板、及设置于所述气流分散板上的第二通孔。
4.根据权利要求3所述的蒸镀装置,其特征在于,靠近所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的密度不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述通孔的密度。
5.根据权利要求3所述的蒸镀装置,其特征在于,靠近所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的孔径大小不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的孔径大小。
6.根据权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸镀部件还包括设置于所述第二壳体上的第三开关;
所述第三开关覆盖所述第二壳体上的所述第一通孔。
7.根据权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸镀源还包括设置于所述第一通孔内的隔档板、及放置所述隔档板的凹槽。
8.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸镀部件还包括至少一第一通道;
所述第一通道的一端与所述回收槽连接,所述第一通道的另一端与所述蒸镀源连接。
9.根据权利要求8所述的蒸镀装置,其特征在于,每一所述第一通道上设置有至少一第二开关。
10.根据权利要求8所述的蒸镀装置,其特征在于,每一所述回收槽与至少一所述第一通道连接。
11.一种蒸镀装置的控制方法,其特征在于,所述蒸镀装置包括用于装载目标基板的载台和与所述载台相对设置的蒸镀部件,所述蒸镀部件包括:
第一壳体;
用于控制所述蒸镀部件的打开或闭合的第一开关;
位于所述第一壳体内的蒸镀源;
与所述蒸镀源连接的至少一回收槽,所述回收槽通过至少一第一通道与蒸镀源连接,每一所述第一通道上设置有至少一第二开关;
当所述目标基板进行蒸镀工艺时,所述第一开关打开,所述第二开关闭合;
当所述目标基板完成蒸镀工艺时,所述第一开关闭合,所述第二开关打开,所述回收槽用于回收所述蒸镀源产生的蒸镀材料。
12.根据权利要求11所述的控制方法,其特征在于,所述蒸镀源包括第二壳体及设置于所述第二壳体上的第一通孔。
13.根据权利要求12所述的控制方法,其特征在于,所述蒸镀源还包括设置于所述第二壳体内的至少一气流分散板、及设置于所述气流分散板上的第二通孔。
14.根据权利要求13所述的控制方法,其特征在于,靠近所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的密度不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述通孔的密度。
15.根据权利要求13所述的控制方法,其特征在于,靠近所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的孔径大小不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的孔径大小。
16.根据权利要求12所述的控制方法,其特征在于,所述蒸镀部件还包括设置于所述第二壳体上的第三开关;
所述第三开关覆盖所述第二壳体上的所述第一通孔。
17.根据权利要求12所述的控制方法,其特征在于,所述蒸镀源还包括设置于所述第一通孔内的隔档板、及放置所述隔档板的凹槽。
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