[发明专利]蒸镀装置及其控制方法

说明书

本申请提出了一种蒸镀装置及其控制方法，所述蒸镀装置包括载台，用于装载目标基板；蒸镀部件，与所述载台相对设置，所述蒸镀部件包括：第一壳体；第一开关，用于控制所述蒸镀部件的打开或闭合；位于所述第一壳体内的蒸镀源；与所述蒸镀源连接的至少一回收槽。本申请通过在蒸镀部件中设置至少一与所述蒸镀源连接的回收槽，使得在基板切换过程中，蒸镀材料能够被回收槽所收集，减小了材料的浪费，降低了生产成本。

技术领域

本申请涉及面板制造领域，特别涉及一种蒸镀装置及其控制方法。

背景技术

目前，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)器件制作的主要方式是加热蒸发镀膜。在工艺上，由于蒸发镀膜不是连续蒸镀，每次完成一片基板的镀膜后，需要将蒸发源的开关闭合。而蒸镀装置不能关闭，只能直到下一片基板进入腔体后才将蒸发源的开关打开。

因此，在基板切换过程中，蒸镀材料一直在消耗，造成了材料的浪费，导致显示面板的制造成本增加。

因此，目前亟需一种新型的蒸镀装置解决上述问题。

发明内容

本申请提供一种蒸镀装置及其控制方法，以解决现有显示面板蒸镀过程中原材料浪费的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供了一种蒸镀装置，其包括：

载台，用于装载目标基板；

蒸镀部件，与所述载台相对设置，所述蒸镀部件包括：

第一壳体；

第一开关，用于控制所述蒸镀部件的打开或闭合；

位于所述第一壳体内的蒸镀源；以及

与所述蒸镀源连接的至少一回收槽。

在本申请的蒸镀装置中，所述蒸镀源包括第二壳体及设置于所述第二壳体上的第一通孔。

在本申请的蒸镀装置中，所述蒸镀源还包括设置于所述第二壳体内的至少一气流分散板、及设置所述气流分散板上的第二通孔。

在本申请的蒸镀装置中，靠近所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的密度，不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述通孔的密度。

在本申请的蒸镀装置中，靠近所述载台的所述气流分散板上所述第二通孔的孔径大小，不小于远离所述载台的所述气流分散板上的所述第二通孔的孔径大小。

在本申请的蒸镀装置中，所述蒸镀部件还包括设置于所述第二壳体上的第三开关；

所述第三开关覆盖所述第二壳体上的所述第一通孔。

在本申请的蒸镀装置中，，所述蒸镀源还包括设置于所述第一通孔内的隔档板、及放置所述隔档板的凹槽。

在本申请的蒸镀装置中，所述蒸镀部件还包括至少一第一通道；

所述第一通道的一端与所述回收槽连接，所述第一通道的另一端与所述蒸镀源连接。

在本申请的蒸镀装置中，每一所述第一通道上设置有至少一第二开关。

在本申请的蒸镀装置中，每一所述回收槽与至少一所述第一通道连接。

本申请还提出了一种蒸镀装置的控制方法，其中，所述蒸镀装置包括用于装载目标基板的载台和与所述载台相对设置的蒸镀部件，所述蒸镀部件包括：

第一壳体；

用于控制所述蒸镀部件的打开或闭合的第一开关；

位于所述第一壳体内的蒸镀源；