[发明专利]振膜组件加工装置及加工方法

权利要求书

1.一种振膜组件加工装置，其特征在于，包括一底板、设于所述底板下方的加热底座、固定设于所述底板上表面的模板套筒、固定设于所述模板套筒内的加工模头，以及与所述模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在所述模板套筒与所述气压腔体之间放置有待加工的膜片，所述加热底座用于向所述产生热量以将所述膜片软化，所述气压腔体用于形成一高压以将所述膜片固定贴合在所述加工模头的上表面，在所述加工模头的上表面还套设有一钢环，所述钢环与所述膜片的下表面胶合，所述钢环用于防止加工得到的所述振膜组件中的膜片收缩。

2.根据权利要求1所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述模板套筒的内壁固定设有套筒定位块，在所述加工模头下部的两端设有模头凸块，所述模头凸块嵌于所述套筒定位块内，以将所述加工模头固定在所述模板套筒内。

3.根据权利要求2所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述加工模头的上表面设有一模头凸台部，在所述模头凸台部的外周套设有所述钢环，在所述模头凸台部的上表面还设有一折环部，所述折环部的形状为方形，所述折环部内用于放置振动板。

4.根据权利要求3所述的振膜组件加工装置，其特征在于，所述振动板的形状为长方形圆角板状结构，所述振动板的厚度范围为0.18～0.22mm。

5.根据权利要求3所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述加工模头上设有模头排气孔，所述模头排气孔包括第一排气部以及第二排气部，所述第一排气部位于所述第二排气部的上方，且所述第一排气部的直径小于所述第二排气部的直径。

6.根据权利要求1所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述气压腔体上开设有一加压气孔，在所述加热底座上开设有多个用于放置加热棒的导热气孔，所述底板为导热底板。

7.根据权利要求1所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述气压腔体的下端面设有第一磁吸部，在所述气压腔体的外侧固定设有一电控件，所述电控件用于控制所述第一磁吸部的磁性方向，在所述模板套筒的顶端面设有第二磁吸部，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部的位置相对应。

8.一种振膜组件的加工方法，其特征在于，应用如上述权利要求1至7任意一项所述的振膜组件加工装置加工得到所述振膜组件，所述方法包括如下步骤:

将钢环套接在加工模头的上方，将第一膜片放置在模板套筒的顶面，盖合气压腔体，通过所述气压腔体向所述振膜组件加工装置中通入高压气体，并通过加热底座通入热量以将所述第一膜片软化贴合在所述加工模头上；

待所述第一膜片完全贴合在所述加工模头上时，向所述第一膜片的上表面放置振动板，其中所述振动板位于加工模头顶面的折环部内；

将胶合有填充胶层的第二膜片放置在模板套筒的顶面，盖合气压腔体，通过所述气压腔体向所述振膜组件加工装置中通入高压气体，并通过加热底座通入热量以将所述第二膜片软化贴合在所述第一膜片上以得到所述振膜组件。

9.根据权利要求8所述的振膜组件的加工方法，其特征在于，在所述将钢环套接在加工模头的上方的步骤之前，所述方法还包括：

在所述钢环的顶面涂覆一层贴合胶，所述贴合胶用于将所述第一膜片的底面与所述钢环的顶面相贴合。

10.根据权利要求8所述的振膜组件的加工方法，其特征在于，所述振动板的形状为长方形圆角板状结构，所述振动板的厚度范围为0.18～0.22mm。