[发明专利]一种导电体送料机构及封装设备在审
申请号: | 201811266901.X | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN109360797A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 涂祥佳;黄得华;程治国;张秋喜 | 申请(专利权)人: | 东信和平科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电体 第二传感器 第一传感器 送料机构 送料夹头 放卷装置 封装设备 松弛 控制器电性 智能卡制造 预设距离 增加设备 控制器 夹持 料轮 缠绕 堆积 保证 | ||
1.一种导电体送料机构,其特征在于:包括机架(1)和控制器,所述机架的一端安装有导电体料轮(2)和放卷装置(3),另一端安装有可夹持导电体(10)的送料夹头(4),所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器(5)和第二传感器(6),所述第一传感器位于第二传感器的上方,所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过,所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种导电体送料机构,其特征在于:所述放卷装置与第二传感器之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第三传感器(7),所述第三传感器设在导电体经过的路径的下方。
3.根据权利要求2所述的一种导电体送料机构,其特征在于:所述第一传感器、第二传感器和第三传感器均为光纤传感器。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种导电体送料机构,其特征在于:所述机架上设有警报器(8),所述警报器与控制器电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种导电体送料机构,其特征在于:所述放卷装置包括设于机架上的放线轮(31),所述放线轮可绕自身中心轴旋转并传送导电体,所述机架于放线轮的一侧设有压轮(32),所述压轮可压住导电体。
6.根据权利要求5所述的一种导电体送料机构,其特征在于:所述放线轮的中部沿周向设有环形的凹槽(33),所述凹槽可对导电体进行定位。
7.根据权利要求6所述的一种导电体送料机构,其特征在于:所述凹槽的横截面呈三角形或梯形。
8.根据权利要求5所述的一种导电体送料机构,其特征在于:所述压轮设于放线轮的正上方。
9.根据权利要求1所述的一种导电体送料机构,其特征在于:所述机架上还设有导向块(9),所述导向块上设有通孔(91),所述导电体可从通孔中穿过。
10.一种封装设备,其特征在于:包括权利要求1-9任一所述的导电体送料机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造