[发明专利]一种导电体送料机构及封装设备

说明书

本发明涉及智能卡制造技术领域，公开了一种导电体送料机构，包括机架和控制器，机架的一端安装有导电体料轮和放卷装置，另一端安装有可夹持导电体的送料夹头，机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器和第二传感器，第一传感器位于第二传感器的上方，导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。还公开了一种封装设备，包括上述的导电体送料机构。导电体送料机构能够有效的控制松弛的导电体的长度，既保证了送料夹头输送的需要，又避免松弛的导电体堆积缠绕而造成麻烦，降低了人工投入，增加设备稳定性，可保证送料夹头输送的导电体长度均匀。

技术领域

本发明涉及智能卡制造技术领域，尤其涉及一种导电体送料机构，还涉及一种双界面IC卡封装设备。

背景技术

在用双界面IC卡封装设备对双界面IC卡进行封装时，导电体送料多采用机械件固定加手动送料的方式实现，而这种方式需要工作人员时时盯着设备，手动进行操作，增加了人工投入，且具有很高的不稳定性，往往会因为处于松弛状态的导电体的长度不够，而出现送料夹头输送的导电体长度不均匀的现象，导致切割下来的导电体长短不一，尺寸误差较大，封装的不合格率高，加工成本增加。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种导电体送料机构及封装设备，此导电体送料机构为自动上料，使封装设备的送料过程稳定可靠。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种导电体送料机构，包括机架和控制器，所述机架的一端安装有导电体料轮和放卷装置，另一端安装有可夹持导电体的送料夹头，所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器位于第二传感器的上方，所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。

作为上述技术方案的改进，所述放卷装置与第二传感器之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第三传感器，所述第三传感器设在导电体经过的路径的下方。

作为上述技术方案的改进，所述第一传感器、第二传感器和第三传感器均为光纤传感器。

作为上述技术方案的改进，所述机架上设有警报器，所述警报器与控制器电性连接。

作为上述技术方案的改进，所述放卷装置包括设于机架上的放线轮，所述放线轮可绕自身中心轴旋转并传送导电体，所述机架于放线轮的一侧设有压轮，所述压轮可压住导电体。

作为上述技术方案的改进，所述放线轮的中部沿周向设有环形的凹槽，所述凹槽可对导电体进行定位。

作为上述技术方案的改进，所述凹槽的横截面呈三角形或梯形。

作为上述技术方案的改进，所述压轮设于放线轮的正上方。

作为上述技术方案的改进，所述机架上还设有导向块，所述导向块上设有通孔，所述导电体可从通孔中穿过。

一种封装设备，包括上述的导电体送料机构。

本发明的有益效果有：

本封装设备采用导电体送料机构，其上的送料夹头对导电体进行送料，导电体的位置向上提高，当第一传感器感应到导电体时，将检测信号传输给控制器，控制器控制放卷装置进行放卷，避免因导电体紧绷而导致送料夹头输送的导电体的长度不均匀；放卷装置继续放卷，送料夹头与放卷装置间的导电体向下垂落，当第二传感器感应到导电体时，将检测信号传输给控制器，控制器控制放卷装置停止放卷，避免松弛的导电体太长，堆积缠绕而造成麻烦。此导电体送料机构能够有效的控制松弛的导电体的长度，既保证了送料夹头输送的需要，又避免松弛的导电体堆积缠绕，降低了人工投入，增加设备稳定性，可保证送料夹头输送的导电体长度均匀，有效减小导电体的切割误差，提高封装合格率，降低成本。