[发明专利]屏蔽罩结构和电子设备

权利要求书

1.一种屏蔽罩结构，其特征在于，包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩罩在待屏蔽器件的外围，且所述屏蔽罩上设有配合于所述待屏蔽器件的开口；

金属片，所述金属片焊接于所述屏蔽罩上远离所述待屏蔽器件的一侧，以封闭所述开口；所述金属片通过超声波焊接工艺或者激光焊接工艺与所述屏蔽罩实现焊接；所述金属片的朝向所述待屏蔽器件的表面与所述屏蔽罩结构所处电子设备内散热结构的一侧相贴合，所述散热结构的另一侧贴合于所述待屏蔽器件表面。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括多个所述金属片，以分别对各个开口进行封闭。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括单个所述金属片，以同时对各个开口进行封闭。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述金属片的规格大于所述开口；所述金属片包括对应于所述开口的开口覆盖区域、除所述开口覆盖区域之外的焊接区域，其中所述金属片在所述焊接区域与所述屏蔽罩实现焊接。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述金属片包括：铜箔。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-5中任一项所述的屏蔽罩结构，以对所述电子设备内部的待屏蔽器件进行屏蔽保护。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：

散热结构，所述散热结构设于所述屏蔽罩结构包含的金属片与所述待屏蔽器件之间，且所述散热结构的两侧分别贴合于所述金属片和所述待屏蔽器件的表面。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构包括：石墨片或散热硅脂。