[发明专利]屏蔽罩结构和电子设备

说明书

本公开是关于一种屏蔽罩结构和电子设备，该屏蔽罩结构可以包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩罩在待屏蔽器件的外围，且所述屏蔽罩上设有配合于所述待屏蔽器件的开口；金属片，所述金属片焊接于所述屏蔽罩上远离所述待屏蔽器件的一侧，以封闭所述开口。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩结构和电子设备。

背景技术

在相关技术中，需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的屏蔽罩，以使其符合电磁辐射要求，确保电子设备的正常运行。

然而，相关技术中的屏蔽罩结构无法满足电子设备的厚度增加，不利于电子设备实现轻薄化结构。

发明内容

本公开提供一种屏蔽罩结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩结构，包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩罩在待屏蔽器件的外围，且所述屏蔽罩上设有配合于所述待屏蔽器件的开口；

金属片，所述金属片焊接于所述屏蔽罩上远离所述待屏蔽器件的一侧，以封闭所述开口。

可选的，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括多个所述金属片，以分别对各个开口进行封闭。

可选的，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括单个所述金属片，以同时对各个开口进行封闭。

可选的，所述金属片的规格大于所述开口；所述金属片包括对应于所述开口的开口覆盖区域、除所述开口覆盖区域之外的焊接区域，其中所述金属片在所述焊接区域与所述屏蔽罩实现焊接。

可选的，所述金属片通过超声波焊接工艺与所述屏蔽罩实现焊接。

可选的，所述金属片通过激光焊接工艺与所述屏蔽罩实现焊接。

可选的，所述金属片包括：铜箔。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一所述的屏蔽罩结构，以对所述电子设备内部的待屏蔽器件进行屏蔽保护。

可选的，还包括：

散热结构，所述散热结构设于所述屏蔽罩结构包含的金属片与所述待屏蔽器件之间，且所述散热结构的两侧分别贴合于所述金属片和所述待屏蔽器件的表面。

可选的，所述散热结构包括：石墨片或散热硅脂。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中针对待屏蔽器件进行电磁屏蔽的示意图。

图2是图1所示结构的剖视图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩结构的示意图。

图4为图3所示结构的剖视图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽罩结构的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。