[发明专利]用于检查显示单元的装置有效
申请号: | 201811268659.X | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN109727883B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 李允贞;鱼庆湖 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H10K59/12;H01L23/544 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 韩国忠清南道天*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检查 显示 单元 装置 | ||
本发明公开了一种用于检查显示单元的装置。所述装置包括基板台,其用于支撑基板以使得在所述基板上形成的显示单元面向下方;卡台,其被设置在所述基板台的下方以支撑用于将检查信号施加至所述显示单元的探针卡;卡盒,其被设置在所述卡台的一侧以容纳多个探针卡;卡转移单元,其用于在所述卡台和所述卡盒之间转移所述探针卡以更换所述探针卡;以及台驱动单元,其用于在垂直和水平方向上移动所述基板台。特别地,所述卡转移单元被安装在所述台驱动单元上并与所述基板台一起移动。
技术领域
本发明涉及一种用于检查显示单元的装置。更具体地说,本发明涉及一种用于电学和光学检查显示单元,诸如在基板上形成的OLED(有机发光二极管)单元的装置。
背景技术
通常,OLED单元包括形成在基板上的薄膜晶体管(TFT)层和形成在TFT层上的有机发光层。有机发光层包括下电极、空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子传输层和上电极。
特别地,在基板上形成多个OLED单元之后,可以通过检查装置来检查OLED单元。例如,可以通过检查装置来检查OLED单元的图像质量、亮度、色坐标、色温、薄膜图案的对齐等。检查装置可以包括检查相机,其用于检查图像质量和亮度;分光镜,其用于检查色坐标和色温;以及荧光显微镜,其用于检查薄膜图案的对齐。
此外,检查装置可以使用探针卡将检查信号施加至显示单元。检查装置可以包括基板台,其用于夹住基板;台驱动单元,其用于在垂直和水平方向上移动基板;以及卡台,其被设置在基板台的下方以支撑探针卡。此外,检查装置可以包括卡盒,其被用于容纳多个探针卡;以及卡转移单元,其用于根据一种显示单元选择被容纳在卡盒中的探针卡中的一个并将所选探针卡转移至卡台上。
卡转移单元可以被设置在台驱动单元的下方。然而,由于卡转移单元的大小相对较大,因此难以将卡转移单元设置在台驱动单元的下方。此外,台驱动单元和卡转移单元可能彼此碰撞。
发明内容
本发明提供了一种用于检查显示单元的装置,其能够消除在台驱动单元和卡转移单元之间发生碰撞的可能性并减小由台驱动单元和卡转移单元所占的空间。
根据本发明的一些示例性实施例,一种用于检查显示单元的装置包括基板台,其用于支撑基板以使得在基板上形成的显示单元面向下方;卡台,其被设置在基板台的下方以支撑用于将检查信号施加至显示单元的探针卡;卡盒,其被设置在卡台的一侧以容纳多个探针卡;卡转移单元,其用于在卡台和卡盒之间转移探针卡以更换探针卡;以及台驱动单元,其用于在垂直和水平方向上移动基板台。特别地,卡转移单元可以被安装在台驱动单元上并可以与基板台一起移动。
根据本发明的一些示例性实施例,台驱动单元可以包括垂直驱动部分,其用于在垂直方向上移动基板台;第一水平驱动部分,其用于在第一水平方向上移动垂直驱动部分;以及第二水平驱动部分,其用于在垂直于第一水平方向的第二水平方向上移动第一水平驱动部分。特别地,卡转移单元可以被安装在第一水平驱动部分上且可以通过第二水平驱动部分在第二水平方向上移动。
根据本发明的一些示例性实施例,第一水平驱动部分可以包括可移动块,其被配置成可通过第二水平驱动部分在第二水平方向上移动,以及卡转移单元可以被安装在可移动块上。
根据本发明的一些示例性实施例,卡转移单元可以包括夹持器部分,其用于夹住探针卡;以及第二垂直驱动部分,其被安装在台驱动单元上并在垂直方向上移动夹持器部分以将探针卡传输至卡台上。
根据本发明的一些示例性实施例,夹持器部分可以包括转移板,其被连接至第二垂直驱动部分;夹持器,其被安装至转移板以夹住探针卡;以及夹持器驱动部分,其用于操作夹持器。
根据本发明的一些示例性实施例,夹持器中的每一个可以旋转轴,其被可旋转地安装至转移板;以及至少一个钩子,其沿径向被安装在旋转轴的下部上。此时,探针卡可以具有键孔,旋转轴的下部和夹持器的钩子被插入键孔中,以及夹持器驱动部分可以将被插入键孔中的夹持器旋转预定角度以夹住探针卡。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造