[发明专利]一种蒸镀腔体有效
申请号: | 201811271840.6 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN109321886B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 张瑞军;伍丰伟;王松 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蒸镀腔体 | ||
1.一种蒸镀腔体,其特征在于,包括:
蒸镀坩埚加热装置,设置于所述蒸镀腔体底部;
曝光掩膜,放置于所述蒸镀坩埚加热装置的上方;
基板夹持装置,对称设置于所述蒸镀腔体两侧,所述基板夹持装置用以夹持基板,并将所述基板放置在所述曝光掩膜上方;
冷板,位于所述基板的上方,所述冷板的下表面设置有均匀对称排布的压力传感器,所述压力传感器具有预设定的压力值,通过预设定的压力值来控制所述冷板与所述基板的压合量,其中,当各个所述压力传感器所感应到的压力值的最大值与最小值的差值到达预设定的压力差值时,发出压力差值预警提醒。
2.根据权利要求1所述的蒸镀腔体,其特征在于,当所述压力传感器所感应到的压力值到达预设定的压力值时,所述冷板将停止压合。
3.根据权利要求1所述的蒸镀腔体,其特征在于,所述基板送入所述蒸镀腔体后,所述基板夹持装置将所述基板承接夹持,所述曝光掩膜上移至距离所述基板5毫米位置,通过基板对位装置调节所述基板夹持装置移动,完成所述基板与所述曝光掩膜对位。
4.根据权利要求1所述的蒸镀腔体,其特征在于,所述冷板通过伺服马达控制向下移动进行压合。
5.根据权利要求1所述的蒸镀腔体,其特征在于,所述腔体内设置有磁铁,所述磁铁上表面设置有转动装置,所述磁铁将冷板吸附在其下表面,所述转动装置带动所述磁铁、所述冷板、所述基板、所述曝光掩膜一起转动。
6.根据权利要求5所述的蒸镀腔体,其特征在于,完成蒸镀制程后,所述冷板向上移动,所述曝光掩膜放置装置向下移动使所述基板与所述冷板分离,所述基板夹持装置将所述基板进行夹持承接。
7.根据权利要求1所述的蒸镀腔体,其特征在于,在所述冷板的外缘周围区域排布有8个所述压力传感器。
8.如权利要求1所述的蒸镀腔体,其特征在于,所述压力传感器预设定的压力值区间为100-500帕斯卡,预设定的压力差值区间为10-50帕斯卡。
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