[发明专利]芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

电路板，所述电路板具有用于和外部电路连接的互联电路；

固定在所述电路板上的MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板；所述MEMS芯片与所述VCSEL芯片均与所述互联电路连接；

所述MEMS芯片具有相对的正面和背面，其正面具有振镜；

所述VCSEL芯片具有相对的正面和背面，其正面用于发射激光；

所述透光盖板朝向所述电路板的表面具有第一区域以及第二区域，所述第一区域用于出射激光，所述第二区域具有反射结构；

所述MEMS芯片的正面以及所述VCSEL芯片的正面均朝向所述透光盖板，所述VCSEL芯片发射的激光通过所述反射结构反射至所述振镜，通过所述振镜反射至第一区域，经过所述第一区域出射。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述反射结构包括：形成在所述第二区域的凹槽以及形成在所述凹槽内壁的反射层，所述反射层用于将所述VCSEL芯片发射的激光反射至所述振镜；

或，所述反射结构包括：形成在所述第二区域的凸起结构以及形成在所述凸起结构表面的反射层，所述反射层用于将所述VCSEL芯片发射的激光反射至所述振镜；

或，所述反射结构包括固定在所述第二区域的反射镜。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透光盖板为玻璃盖板；

或，所述VCSEL芯片发射的激光为红外光，所述透光盖板为可以透过紫外光的硅盖板。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电路板具有相对的正面以及背面；

所述透光盖板的周缘与所述电路板正面的周缘相互固定。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述透光盖板的周缘与所述电路板正面的周缘通过设定厚度的胶层相互固定；

或，所述透光盖板的周缘与所述电路板正面的周缘通过支架结构相互固定。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片与所述VCSEL芯片均绑定在所述电路板的正面，且位于所述电路板与所述透明盖板之间。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片的背面具有焊接凸起，所述焊接凸起与所述互联电路焊接固定，或，所述MEMS芯片的背面与所述电路板的正面贴合固定，所述MEMS芯片的正面具有焊垫，所述焊垫通过导线与所述互联电路连接。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片背面具有焊接凸起，所述焊接凸起与所述互联电路焊接固定，或，所述VCSEL芯片的背面与所述电路板的正面贴合固定，所述VCSEL芯片的正面具有焊垫，所述焊垫通过导线与所述互联电路连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电路板具有透光孔；

所述MEMS芯片与所述VCSEL芯片中的一者绑定在所述电路板的正面，另一者绑定在所述电路板的背面；

绑定在所述电路板正面的芯片与所述透光孔不交叠，绑定在所述电路板背面的芯片覆盖所述透光孔。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，对于绑定在所述电路板正面的芯片，该芯片背面具有焊接凸起，所述焊接凸起与所述互联电路焊接固定，或，该芯片背面与所述电路板的正面贴合固定，该芯片正面具有焊垫，所述焊垫通过导线与所述互联电路连接。

11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路包括设置在所述电路板背面的焊盘；

对于绑定在所述电路板背面的芯片，该芯片正面具有焊垫，所述焊垫与所述电路板背面的焊盘焊接固定。