[发明专利]芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明技术方案公开了一种芯片封装结构以及封装方法，本发明技术方案中，将所述MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板同时固定在所述电路板上，所述透光盖板上具有反射结构，将反射结构集成在所述透光盖板上，无需单独设置反射结构，降低了封装结构的厚度。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具的说，涉及一种芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

激光具有独特的光学特性，如单色性高、方向性强等特点，使得VCSEL芯片件的发展速度越来越快，应用范围越来越广。特别是由于激光极强的方向性，使得它不需借助透镜就能在一定距离内保持光点的质量，使其成为条码扫描的首选光源。

目前，条码扫描过程中，除了需要采用激光芯片(VCSEL芯片)作为激光光源之外，还需要控制激光进行扫描的扫描设备，通常使用具有振镜的MEMS(微机电系统，Micro-Electro-Mechanical Systems)芯片控制激光进行扫描。

MEMS芯片与VCSEL芯片需要进行封装，形成封装结构，以便于与外部电路电连接。但是现有技术中，MEMS芯片与VCSEL芯片形成的封装结构厚度较大。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种封装结构以及封装方法，减小了MEMS芯片与VCSEL芯片形成的封装结构的厚度。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：

电路板，所述电路板具有用于和外部电路连接的互联电路；

固定在所述电路板上的MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板；所述MEMS芯片与所述VCSEL芯片均与所述互联电路连接；

所述MEMS芯片具有相对的正面和背面，其正面具有振镜；

所述VCSEL芯片具有相对的正面和背面，其正面用于发射激光；

所述透光盖板朝向所述电路板的表面具有第一区域以及第二区域，所述第一区域用于出射激光，所述第二区域具有反射结构；

所述MEMS芯片的正面以及所述VCSEL芯片的正面均朝向所述透光盖板，所述VCSEL芯片发射的激光通过所述反射结构反射至所述振镜，通过所述振镜反射至第一区域，经过所述第一区域出射。

优选的，在上述封装结构中，所述反射结构包括：形成在所述第二区域的凹槽以及形成在所述凹槽内壁的反射层，所述反射层用于将所述VCSEL芯片发射的激光反射至所述振镜；

或，所述反射结构包括：形成在所述第二区域的凸起结构以及形成在所述凸起结构表面的反射层，所述反射层用于将所述VCSEL芯片发射的激光反射至所述振镜；

或，所述反射结构包括固定在所述第二区域的反射镜。

优选的，在上述封装结构中，所述透光盖板为玻璃盖板；

或，所述VCSEL芯片发射的激光为红外光，所述透光盖板为可以透过紫外光的硅盖板。

优选的，在上述封装结构中，所述电路板具有相对的正面以及背面；

所述透光盖板的周缘与所述电路板正面的周缘相互固定。

优选的，在上述封装结构中，所述透光盖板的周缘与所述电路板正面的周缘通过设定厚度的胶层相互固定；

或，所述透光盖板的周缘与所述电路板正面的周缘通过支架结构相互固定。

优选的，在上述封装结构中，所述MEMS芯片与所述VCSEL芯片均绑定在所述电路板的正面，且位于所述电路板与所述透明盖板之间。