[发明专利]一种自动化工艺线中固定晶片的金属料盘有效

专利信息
申请号: 201811277859.1 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109473531B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 裴艳丽;费泽元;李健;王钢 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 代理人: 李唐明;顿海舟
地址: 510260 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动化 工艺 固定 晶片 金属
【权利要求书】:

1.一种自动化工艺线中固定晶片的金属料盘,其特征在于:包括

盘体,所述盘体以固定放置晶片的方式设置为中空的圆环状;

料盘放料位标识直边,所述料盘放料位标识直边以拟合直线确定放料位旋转角度的方式设置在盘体;

晶片固定卡槽,所述晶片固定卡槽以其与晶片形成高低落差并支撑晶片的方式设置在料盘放料位标识直边周围的盘体;

金属料盘孔位,所述金属料盘孔位以其轮廓位置辅助定位所述金属料盘的方式设置在盘体;

金属料盘孔位台面,所述金属料盘孔位台面以承载并提升金属料盘孔位高度的方式设置在盘体;

料盘固定卡槽,所述料盘固定卡槽以提供特殊定位点并辅助固定盘体的方式设置在盘体。

2.根据权利要求1所述的金属料盘,其特征在于:圆环状的所述盘体上表面为平面,所述平面靠近圆环内侧边缘的部分设置有内侧倒角,圆环状的盘体内部空间形成为金属料盘底座。

3.根据权利要求1或2所述的金属料盘,其特征在于:所述盘体一侧向圆环内部延伸设置金属料盘孔位台面,所述金属料盘孔位台面的高度低于盘体高度,所述金属料盘孔位台面的底面与盘体底面平齐;

所述金属料盘孔位台面与所述盘体连接处设置有平台支撑块,所述平台支撑块的高度高于金属料盘孔位台面的高度,且低于盘体高度。

4.根据权利要求3所述的金属料盘,其特征在于:所述金属料盘孔位台面上设置有两个金属料盘孔位,两个所述金属料盘孔位对称的分布在金属料盘孔位台面的宽度方向的中心线的两侧。

5.根据权利要求4所述的金属料盘,其特征在于:所述料盘放料位标识直边向盘体内部凹陷的方式设置在盘体上,所述料盘放料位标识直边的轮廓为四边形,且所述四边形的四个边均以向盘体内部凹陷的方式设置在盘体。

6.根据权利要求5所述的金属料盘,其特征在于:所述料盘放料位标识直边包括第一直边、第二直边、第三直边和第四直边;

所述第一直边沿金属料盘孔位台面长度方向设置在金属料盘孔位台面上方的盘体,且所述第一直边与金属料盘孔位台面位置对应处向金属料盘孔位台面内部凹陷;

所述第四直边位于所述第一直边相对侧的盘体,且与第一直边平行设置;

所述第二直边和第三直边以垂直第一直边和第四直边的方式设置在第一直边和第四直边两端的盘体。

7.根据权利要求6所述的金属料盘,其特征在于:所述盘体上位于第一直边与第二直边、第三直边交汇处的两端分别形成有第一标识部和第二标识部;

所述盘体上位于第四直边与第二直边、第三直边交汇处的两端分别形成有与所述第二标识部和第一标识部位置相对的第四标识部和第三标识部。

8.根据权利要求7所述的金属料盘,其特征在于:所述晶片固定卡槽包括至少三个卡槽支架,至少三个所述卡槽支架自盘体内侧端面沿盘体的径向方向向盘体中部延伸设置,且至少三个所述卡槽支架之间等距设置;

所述卡槽支架的上表面低于盘体的上表面高度,且所述卡槽支架的上表面与平台支撑块的上表面平齐。

9.根据权利要求8所述的金属料盘,其特征在于:所述卡槽支架的中部向卡槽支架本体的方向凹陷形成落差槽,所述落差槽的长度大于等于卡槽支架的宽度。

10.根据权利要求1所述的金属料盘,其特征在于:所述料盘固定卡槽设在所述金属料盘孔位台面的宽度方向的中心线上,所述料盘固定卡槽自远离所述金属料盘孔位的方向延伸至盘体外侧边缘。

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