[发明专利]一种自动化工艺线中固定晶片的金属料盘

说明书

本发明提供了一种自动化工艺线中固定晶片的金属料盘，包括盘体，所述盘体上设置料盘放料位标识直边，所述料盘放料位标识直边用以拟合直线确定放料位旋转角度，所述盘体上设置晶片固定卡槽，所述晶片固定卡槽用以其与晶片形成高低落差并支撑晶片所述盘体设置金属料盘孔位台面，所述金属料盘孔位台面用以承载并提升金属料盘孔位高度，所述金属料盘孔位台面上设置金属料盘孔位，所述金属料盘孔位以其轮廓位置辅助定位所述金属料盘，所述盘体设置料盘固定卡槽，用以提供特殊定位点并辅助固定盘体，本发明的技术方案用以解决现有技术中的料盘晶片放置不稳定，易偏移，并且不能通过自动化的设备准确定位，不能实现工业自动化需要的缺陷。

技术领域

本发明涉及机械自动化和金属材料加工领域，特别涉及一种自动化工艺线中固定晶片的金属料盘。

背景技术

LED芯片目前以高功率、高亮度、高集成度小尺寸LED产品为发展重点，这要求LED芯片的光萃取效率要求越来越高，因此，开发具有大的临界出光角度，高可见光透过率、高可靠性的透明电极(TCL)，成为未来LED提高光萃取效率的发展趋势。一般而言，透明电极的选择有三个要求：良好的电导率、优异的可见光透过率和高的材料稳定性。在LED生产中，能兼顾上述三个要求的材料有三种，第一种是Ni/Au为代表的第一代透明电极，具有良好的电导率，和材料稳定性，但其重大不足是可将光透过率最大不足75％；第二种是以氧化铟锡(ITO)为代表的第二代透明电极，具有良好的电导率，高的可见光透过率，但其主要缺陷是材料的可靠性差，特别是对环境中的水汽，H离子的抵抗能力差，另外由于其材料含有稀有金属碲，具有毒性，对环境不友好和可持续发展性不好；第三种是以ZnO为代表的新一代透明电极，具有良好的电导率，极高的可见光透过率，极高的材料稳定性，且对环境友好可持续发展，代表着未来LED芯片透明电极发展的趋势。

自动化、集成化、智能化是LED芯片制造领域发展的高级形态和必然之路，而当前主流的基于ITO工艺制程的LED芯片制造行业迈向智能制造仍存在诸多问题，如设备零散、手工作业多、工序失衡、产能失配、工艺不稳定等。针对第三代是以ZnO为代表的新一代透明电极，在客户的GaN LED外延片与ITO透明电极(TCL)的多重人工作业工序之间，升级改造为高自动化作业的ZnO TCL自动化工艺线，即将客户ITO TCL强酸强碱液体浸泡的多重人工作业工序，升级改造为ZnO LED芯片的对环境友好，高生产良率的自动化蚀刻芯片加工生产线，能够显著地提升传统LED芯片企业提升LED芯片性能和降低芯片生产的综合成本。

金属料盘是一种自动组装机械的辅助设备，能把各种产品有序排出来，它可以配合自动组装设备一起将产品各个部位组装起来成为完整的一个产品。金属料盘主要由料斗、底盘、控制器、直线送料器等配套组成。除满足产品排序外还可用于分选、检测、计数包装，是一种现代化高科技产品。金属料盘广泛应用于电池、五金、电子、医药、食品、连接器等各个行业，是解决工业自动化设备供料的必须设备。

但是现有的配套设施中，金属由于其结构上的限制，导致晶片放置不稳定，易偏移，并且不能通过自动化的设备准确定位，不能实现工业自动化需要，同时，无法保证放置的晶片快速的风干。

发明内容

本发明是鉴于上述问题提出的，通过改进金属料盘，以便于解决现有技术中的缺陷，具体的，包括盘体，所述盘体以固定放置晶片的方式设置为中空的圆环状；

料盘放料位标识直边，所述料盘放料位标识直边以拟合直线确定放料位旋转角度的方式设置在盘体；

晶片固定卡槽，所述晶片固定卡槽以其与晶片形成高低落差并支撑晶片的方式设置在料盘放料位标识直边周围的盘体；

金属料盘孔位，所述金属料盘孔位以其轮廓位置辅助定位所述金属料盘的方式设置在盘体；

金属料盘孔位台面，所述金属料盘孔位台面以承载并提升金属料盘孔位高度的方式设置在盘体；

料盘固定卡槽，所述料盘固定卡槽以提供特殊定位点并辅助固定盘体的方式设置在盘体。