[发明专利]回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备

权利要求书

1.一种回流焊的仿真优化方法，其特征在于，包括：

生成待优化PCB电路板的三维模型；

根据一一读入的钢网开口的厚度或者根据焊盘生成的钢网开口的厚度，产生对应的焊膏三维模型；

从待优化PCB电路板的三维模型上挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一所述元器件设置到焊膏三维模型上；

启动回流焊的参数的数据库，选取预设的回流焊的模拟参数，并且读入之前的回流焊曲线生成参数；

根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；在形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型后，将焊接中和焊接后对元器件和PCB电路板的应力变化进行仿真并显示；

对所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；

针对所述待优化问题，采取对应的设计和工艺的优化修改。

2.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，若PCB电路板检查未发现待优化问题后，所述回流焊的仿真优化方法还包括输出所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型。

3.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，所述生成待优化PCB电路板的三维模型包括：

直接接收用户创建的待优化PCB电路板的三维模型；或

根据获取来自EDA布线数据，生成待优化PCB电路板的三维模型。

4.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，

所述从待优化PCB电路板的三维模型上挑选出需回流焊工艺的元器件中挑选标准为：根据元器件制造商的推荐或实际的电路板工艺情况；

所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息包括所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的坐标和角度；

预设的回流焊的模拟参数包括回流焊的长度、每个区间的温度范围、每个区间的传送速度和/或每个区间的长度。

5.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，待优化问题包括所述待优化PCB电路板上的焊锡距离问题、焊锡桥接问题、元器件立碑问题、元器件倾斜问题、元器件偏移问题和/或元器件和电路板应力变形问题。

6.根据权利要求5所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，所述对所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查的步骤包括：

对所述待优化PCB电路板上的焊锡距离进行检查；

对所述待优化PCB电路板上的焊锡桥接进行检查；

对所述待优化PCB电路板上挑选出的元器件进行立碑检查；

对所述待优化PCB电路板上挑选出的元器件进行倾斜检查；

对所述待优化PCB电路板上挑选出的元器件进行偏移检查；和/或

对所述待优化PCB电路板上挑选出的元器件和电路板进行应力变形检查。

7.一种回流焊的仿真优化系统，其特征在于，包括：

生成模块，用于生成待优化PCB电路板的三维模型；

产生模块，用于根据一一读入的钢网开口的厚度或者根据焊盘生成的钢网开口的厚度，产生对应的焊膏三维模型；

设置模块，用于从待优化PCB电路板的三维模型上挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一所述元器件设置到焊膏三维模型上；

选取模块，用于启动回流焊的参数的数据库，选取预设的回流焊的模拟参数，并且读入之前的回流焊曲线生成参数；

仿真模块，用于根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；在形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型后，将焊接中和焊接后对元器件和PCB电路板的应力变化进行仿真并显示；

检查模块，用于对所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；

优化修改模块，用于针对所述待优化问题进行对应的设计和工艺的优化修改。