[发明专利]回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备

说明书

本发明提供一种回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备，所述方法包括：生成待优化PCB电路板的三维模型；产生对应的焊膏三维模型；挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一元器件设置到焊膏三维模型上；根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；对待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；针对待优化问题，采取对应的设计和工艺的优化修改。本发明可以在设计阶段通过回流焊仿真的技术，预先发现可能出现的焊接问题，进而使技术人员修改设计与优化工艺。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，涉及一种仿真优化方法和系统，特别是涉及一种回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备。

背景技术

随着经济和科学技术的发展，人们对电子产品的要求也越来越高，既要能满足多功能、小型化、高密度、高性能的要求，同时还需要有良好的产品品质。作为电子组装的核心工艺——SMT工艺，其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本。因此，对于电子制造行业来说，优质的焊接质量是产品的立足之本，是产品与别人竞争的资本和筹码。

目前，行业内都是经过实际的生产环节才能发现焊接缺陷，即将SMT贴装再进行回流焊后才能发现SMD元件的焊接问题。此时发现的焊接问题并不完全是由回流焊工艺造成的；因为SMT焊接质量除了与回流焊工艺(温度曲线)有直接关系外，还与PCB焊盘的可制造性设计、钢网设计和布局、元件选型和PCB焊盘可焊性、生产设备状态、锡膏质量，以及每道工序的工艺参数和操作人员的操作技能有着密切关系；这些因素互相影响，改变任何一个都可能会最终影响焊接结果。

当下，行业内没有与本发明相似的系统化方案，现有方法都是技术人员基于自身经验进行判断实际生产后出现焊接问题的原因，进而修改设计或优化工艺；然而这些经验都来自对日积月累的生产实践的总结，因此企业在效率上难以提升，且对技术人员的依赖性很大。那么有没有一种方法能够实现不需要经过SMT贴片再回流焊的实际生产环节就能提前预防焊接缺陷，通过预先优化设计和工艺的方法，减少试产，提升产品品质和生产效率呢？

因此，如何提供一种回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备，以解决现有技术需要经过SMT贴片再回流焊的生产环节才能发现SMD元件的焊接等缺陷，实已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备，用于解决现有技术需要经过SMT贴片再回流焊的实际生产环节才能发现SMD元件的焊接的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明一方面提供一种回流焊的仿真优化方法，包括：生成待优化PCB电路板的三维模型；根据一一读入的钢网开口的厚度或者根据焊盘生成的钢网开口的厚度，产生对应的焊膏三维模型；从待优化PCB电路板的三维模型上挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一所述元器件设置到焊膏三维模型上；根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；对所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；针对所述待优化问题，采取对应的设计和工艺的优化修改。

于本发明的一实施例中，若PCB电路板检查未发现待优化问题后，所述回流焊的仿真优化方法还包括输出所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型。

于本发明的一实施例中，所述生成待优化PCB电路板的三维模型包括：直接接收用户创建的待优化PCB电路板的三维模型；或根据获取来自EDA布线数据，生成待优化PCB电路板的三维模型。