[发明专利]来自含乙烯基芳基环丁烯单体的低温可固化加成聚合物和其制备方法在审
| 申请号： | 201811283217.2 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109749000A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | C·海耶斯;T·奥德;R·K·巴尔;D·弗莱明;M·K·加拉格尔;G·D·普罗科普维奇;M·里内尔 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C08F212/32 | 分类号： | C08F212/32;C08F212/08;C08F220/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可聚合 加成 丁烯 含杂原子 烷基 第三单体 芳基环 芳基 制备 固化聚合物组合物 聚合物组合物 加成聚合物 乙烯基芳基 低温聚合 电子应用 共聚形式 含氮杂环 环取代基 芳香族 芳氧基 可固化 可用 优选 | ||
1.一种聚合物组合物，其包括呈共聚形式的单体混合物，所述单体混合物具有一种或多种可聚合加成的含芳基环丁烯单体A，所述一种或多种可聚合加成的芳基环丁烯单体A具有一个或多个选自烷基、含杂原子烷基、芳基、含杂原子芳基或含杂原子芳氧基的基团作为环丁烯环取代基；一种或多种芳香族可聚合加成的第二单体；和一种或多种其它可聚合加成的单体，所述一种或多种其它可聚合加成的单体选自可聚合加成的含氮杂环第三单体、可聚合加成的第四单体或所述一种或多种第三单体与所述一种或多种第四单体两者。
2.如权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述聚合物组合物包括至少一种具有呈共聚形式的单体混合物的聚合物，所述单体混合物具有一种或多种具有一个或多个选自烷基和芳基的基团作为环丁烯环取代基的可聚合加成的含芳基环丁烯单体A，并且所述聚合物组合物进一步包括含有两个或更多个烯丙基的可聚合加成的交联剂单体。
3.如权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述聚合物组合物包括呈共聚形式的所述单体混合物，其中所述一种或多种含芳基环丁烯单体A具有结构A-1或结构A-2：
其中，K1为具有1到36个碳原子的二价含杂原子烃基；具有1到36个碳原子的二价烃基；氰基；羰基；酯基(-COO-)；羧基(-OOC-)；或为二价杂原子基团；
K2为共价键或选自以下的二价基团：经C1到C6烷基取代或未经取代的二价芳基；经C1到06烷基取代或未经取代的二价烃基；二价C1到C30亚烷基；二价含杂原子烃基；醚基(-O-)；硫醚基(-S)；羰基；酯基(-COO-)；羧基(-OOC-)；或氰基；
M为选自以下的二价芳香族基：经C1到C6烷基取代或未经取代的芳香族基，或经C1到C6烷基取代或未经取代的二价杂芳香族基；
L1为共价键或L1为具有x+1的价的烃键联基团；R1到R6各自独立地选自单价基团，所述单价基团选自：氢、氘、卤素、羟基、C1到C6烷基、C1到C6烷氧基、经C1到C6烷基取代的烃基、含杂原子烃基、经C1到C6烷基取代的杂烃基、氰基、羟基、单价芳基、经C1到C6烷基取代的芳基、杂芳基或经C1到C6烷基取代的杂芳基；并且
x和y各自独立地为1到5的整数，其中当L1为共价键时y为1；
其中，当所述一种或多种含芳基环丁烯单体A具有所述结构A-1时，R1、R2和R3中的每一个为氢；并且
进一步其中，当所述一种或多种含芳基环丁烯单体A具有所述结构A-2时；并且R1、R2和R3中的至少一者选自C1到C6烷基；C1到C6烷氧基；具有5到36个碳原子的经C1到C6烷基取代的烃基；含杂原子烃基；经C1到C6烷基取代的杂烃基；氰基；芳基；经C1到C6烷基取代的芳基；杂芳基；或经C1到C6烷基取代的杂芳基。
4.如权利要求3所述的聚合物组合物，其中所述一种或多种含芳基环丁烯单体A具有所述结构A-1，其中K为醚基、硫醚基或具有5到36个碳的经C1到C6烷基取代或未经取代的二价O-杂芳基或S-杂芳基。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料有限责任公司，未经罗门哈斯电子材料有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811283217.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
