[发明专利]来自含乙烯基芳基环丁烯单体的低温可固化加成聚合物和其制备方法

说明书

本发明提供一种低温聚合和固化聚合物组合物，其包括呈共聚形式的：一种或多种可聚合加成的芳基环丁烯单体A，所述一种或多种可聚合加成的芳基环丁烯单体A具有一个或多个选自烷基、含杂原子烷基、芳基、含杂原子芳基或含杂原子芳氧基的基团作为环丁烯环取代基；一种或多种芳香族可聚合加成的第二单体；和一种或多种其它可聚合加成的单体，所述一种或多种其它可聚合加成的单体选自可聚合加成的含氮杂环第三单体、可聚合加成的第四单体或优选所述一种或多种第三单体与所述一种或多种第四单体两者。所述聚合物组合物可用于制备用于电子应用的膜或涂层。

本发明大体上涉及聚合物材料领域，并且更具体来说，涉及具有呈共聚形式的单体混合物的聚合物，所述单体混合物具有一种或多种可聚合加成的含芳基环丁烯单体A，所述一种或多种单体A具有一个或多个选自烷基、含杂原子烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、含杂原子芳基或含杂原子芳氧基，一种或多种芳香族可聚合加成的第二单体和一种或多种选自可聚合加成的含氮杂环第三单体、可聚合加成的第四单体或两者的其它可聚合加成的单体。

归因于其低介电常量和低介电损耗，含芳基环丁烯聚合物用作各种电子应用，例如微电子封装和互连应用中的介电材料。尽管已知具有环丁烯环取代基的含芳基环丁烯单体在低于200℃的温度下开环，但在这些温度下的固化速率不足，从而不能容易地制备适于电子应用的具有可接受地高分子量(具有6,000或更高的Mw(GPC))的聚合物。此外，在所述固化温度下已知的可聚合加成的交联剂，例如二丙烯酸酯或多官能丙烯酸酯，倾向于在芳基环丁烯开环之前自聚合。

Park等人的美国专利公开案第2015/0210793号公开可交联聚合物，其来自可聚合加成的含芳基环丁烯单体和第二单体，例如(甲基)丙烯酸酯，其中所述组合物使得能够提供在低于常规含芳基环丁烯聚合物的开环温度下交联的聚合物。然而，Park等人公开了组合物，其被证明缺少足量含芳基环丁烯单体以确保其在电子应用中的有用性。

诸位发明人设法解决了提供在低温下固化，同时保持聚(苯并)环丁烯的低介电常量和低介电损耗的介电材料的问题。

发明内容

根据本发明的第一方面的聚合物组合物，聚合物组合物包括至少一种呈共聚形式的单体混合物的聚合物，所述单体混合物具有一种或多种可聚合加成的含芳基环丁烯单体A，所述一种或多种单体A具有作为环丁烯环取代基的一个或多个选自以下的基团：烷基；含杂原子烷基，例如烷氧基或烷硫基；芳基；含杂原子芳基，例如芳氧基或硫代芳基；或含杂原子芳氧基，一种或多种芳香族可聚合加成的第二单体，和一种或多种其它可聚合加成的单体，所述一种或多种其它可聚合加成的单体选自可聚合加成的含氮杂环第三单体、可聚合加成的第四单体，或优选地，一种或多种第三单体和一种或多种第四单体。

根据本发明的第一方面的聚合物组合物，所述聚合物组合物包括至少一种呈共聚形式的单体混合物的聚合物，所述单体混合物具有一种或多种可聚合加成的含芳基环丁烯单体A，所述一种或多种单体A具有作为环丁烯环取代基的一个或多个选自烷基和芳基的基团，并且所述聚合物组合物进一步包括可聚合加成的交联剂单体，所述可聚合加成的交联剂单体含有一个或多个选自烷基和芳基的基团，并且所述聚合物组合物进一步包括含有两个或更多个烯丙基的可聚合加成的交联剂单体，例如异氰尿酸三烯丙酯、二烯丙基二醇、二烯丙基聚醚二醇、二烯丙基聚酯二醇，优选地，二烯丙基芳香族聚酯二醇，或三烯丙基苯。

根据本发明的第一方面的聚合物组合物，所述聚合物组合物包括呈共聚形式的单体混合物，所述单体混合物具有一种或多种含芳基环丁烯单体A、一种或多种芳香族可聚合加成的第二单体，例如苯乙烯，和一种或多种选自第三单体、第四单体或两者的其它可聚合加成的单体；其中单体A具有结构A-1或结构A-2：