[发明专利]晶圆级发光面板模组及其制造方法

权利要求书

1.一种晶圆级发光面板模组，包含：

一发光基板，包含一上表面、一下表面、复数个导体层、复数个连接垫、复数个焊接垫、以及复数个发光元件，在该上表面上定义有复数个发光区、该复数个导体层由该发光基板的该上表面延伸至该下表面，该复数个连接垫位于该上表面，且各该连接垫连接该复数个导体层之一，该复数个焊接垫位于该下表面，各该焊接垫连接该复数个导体层之一，该复数个发光元件分别位于该复数个发光区，且各该发光元件分别电性连接至该连接垫；

复数个滤光膜，设置于该发光基板的上表面，并对应于该复数个发光元件，各该滤光膜遮蔽其所对应的该发光元件；以及

一驱动电路基板，位于该发光基板的该下表面，且该驱动电路基板包含复数个焊接脚，各该焊接脚分别与各该焊接垫焊接，使该驱动电路基板与该复数个发光元件电性连接。

2.如权利要求1所述的晶圆级发光面板模组，其中该驱动电路基板包含一晶圆载板，该晶圆载板上设置有复数个驱动电路，各该驱动电路分别用以驱动该复数个发光元件中的一部分。

3.如权利要求2所述的晶圆级发光面板模组，其中该晶圆载板中更设置有一控制电路，用以接收来自外部的一操作指令，来产生对应的一控制信号，以控制该复数个驱动电路的作动。

4.如权利要求1所述的晶圆级发光面板模组，其中该复数个滤光膜的宽度，大于该复数个发光区的宽度，且小于两个该连接垫之间的距离。

5.如权利要求1所述的晶圆级发光面板模组，其中各该发光元件为一白光Micro LED、一白光Mini LED、或一白光LED。

6.如权利要求5所述的晶圆级发光面板模组，其中该复数个滤光膜包含复数个红光滤光膜、复数个绿光滤光膜、以及复数个蓝光滤光膜。

7.如权利要求1所述的晶圆级发光面板模组，更包含一保护板，该保护板位于该发光基板的该上表面。

8.一种晶圆级发光面板模组的制造方法，包含：

一准备步骤，提供一发光基板，该发光基板包含一上表面、一下表面、复数个发光元件、以及复数个连接垫，该上表面上定义有复数个发光区，该复数个发光元件位于该复数个发光区，该复数个连接垫位于该复数个发光元件周边，且各该发光元件分别电性连接至对应的各该连接垫；

一穿孔步骤，在该发光基板上形成复数个贯孔，该复数个贯孔由该连接垫贯穿该发光基板的该上表面至该下表面；

一填孔步骤，在各该贯孔中填充一导电材料而形成一导体层，且该导体层连接该连接垫；

一滤光膜设置步骤，形成复数个滤光膜于该发光基板的上表面，该复数个滤光膜对应于该复数个发光元件，且各该滤光膜遮蔽其所对应的该发光元件；以及

一焊接步骤，在该发光基板的下表面形成复数个焊接垫，且各该焊接垫与该导体层之一连接，将该复数个焊接垫与一驱动电路基板的复数个焊接脚焊接，使该驱动电路基板与该复数个发光元件电性连接。

9.如权利要求8所述的制造方法，其中各该发光元件为一白光Micro LED或一白光MiniLED。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中该滤光膜设置步骤，更包含一红光滤光膜设置步骤、一绿光滤光膜设置步骤、及一蓝光滤光膜设置步骤，该红光滤光膜设置步骤设置复数个红光滤光膜于该复数个发光元件的一部分上，该绿光滤光膜设置步骤设置复数个绿光滤光膜于该复数个发光元件的另一部分上，该蓝光滤光膜设置步骤设置复数个蓝光滤光膜于该复数个发光元件的又一部分上。

11.如权利要求8所述的制造方法，其中该驱动电路基板包含一晶圆载板，该晶圆载板上设置有复数个驱动电路，各该驱动电路分别用以驱动该复数个发光元件中的一部分。

12.如权利要求11所述的制造方法，其中该晶圆载板中更设置有一控制电路，用以接收来自外部的一操作信号，来产生对应的一控制指令，以控制该复数个驱动电路的作动。