[发明专利]晶圆级发光面板模组及其制造方法

说明书

一种晶圆级发光面板模组包含发光基板、滤光膜及驱动电路基板。发光基板包含上表面、下表面、导体层、连接垫、及焊接垫、及复数个发光元件。上表面定义有发光区。导体层系由发光基板的上表面延伸至下表面。连接垫位于上表面且连接导体层。焊接垫位于下表面且连接导体层。发光元件位于发光区中，且发光元件电性连接至连接垫。滤光膜设置于发光基板的上表面，并对应于发光元件，滤光膜遮蔽其所对应的发光元件。驱动电路基板位于发光基板的下表面，且驱动器驱动电路基板包含焊接脚，焊接脚与焊接垫焊接，使驱动电路基板与发光元件电性连接。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其是一种晶圆级发光面板模组及其制造方法。

背景技术

在显示领域中，随着使用者的需求，小面积、清晰、耐用的显示面板的需求越来越高。虽然有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)具有高亮度、高彩度等优点。但是OLED有其寿命上的限制。

例如，现有应用OLED的显示器、手机或手表，都因为OLED本身有机材料的特性，在使用一段时间(例如2000小时后)，会产生「烙印」的现象，而缩减了产品的使用年限。

为了解决OLED相关的问题，LED相关的厂商，是采将LED尺寸缩小，以LED具有较长使用周期的功效，来解决现有的问题，同时，缩减尺寸可以使的画素尺寸更小，也能达到高亮度、高彩度等优点。然而，现有的模式是将LED制作完成后，逐颗切割、放置到特定的位置。然而，LED尺寸缩小至晶圆级时，巨量的转移、对位都面临精度上的问题。

发明内容

在此，提供了一种晶圆级发光面板模组。晶圆级发光面板模组包含发光基板、复数个滤光膜及驱动电路基板。发光基板包含上表面、下表面、复数个导体层、复数个连接垫、复数个焊接垫、以及复数个发光元件。上表面定义有复数个发光区。导体层系由发光基板的上表面延伸至下表面。连接垫位于上表面，且各连接垫连接导体层之一。焊接垫位于下表面，且各焊接垫连接导体层之一。发光元件分别位于发光区，且各发光元件分别电性连接至连接垫。滤光膜设置于发光基板的上表面，并对应于发光元件，各滤光膜遮蔽其所对应的发光元件。驱动电路基板位于发光基板的下表面，且驱动电路基板包含复数个焊接脚，各焊接脚分别与各焊接垫焊接，使驱动电路基板与发光元件电性连接。

在一些实施例中，驱动电路基板包含晶圆载板，晶圆载板上设置有复数个驱动电路，各驱动电路分别用以驱动发光元件中的一部分。进一步地，在一些实施例中，晶圆载板上更设置有控制电路，用以接收来自外部的操作信号，来产生对应的控制信号，以控制驱动电路的作动。

在一些实施例中，滤光膜的宽度大于发光区的宽度，且小于两个连接垫之间的距离。

在一些实施例中，发光元件为白光Micro LED或白光Mini LED。进一步地，在一些实施例中，滤光膜包含复数个红光滤光膜、复数个绿光滤光膜、以及复数个蓝光滤光膜。

在一些实施例中，晶圆级发光面板模组更包含保护板。保护板位于发光基板的上表面。

在此，还提供了一种晶圆级发光面板模组的制造方法。晶圆级发光面板模组的制造方法包含准备步骤、穿孔步骤、填孔步骤、滤光膜设置步骤、及焊接步骤。准备步骤系提供发光基板，发光基板包含上表面、下表面、复数个发光元件及复数个连接垫，上表面上定义有复数个发光区，发光元件位于发光区，连接垫位于发光元件周边，且各发光元件分别电性连接至对应的各连接垫。穿孔步骤系在发光基板上形成复数个贯孔。贯孔由连接垫贯穿发光基板的上表面至下表面。填孔步骤在各贯孔中填充导电材料而形成导体层，导体层连接连接垫。滤光膜设置步骤形成复数个滤光膜于发光基板的上表面，滤光膜对应于发光元件，且各滤光膜遮蔽其所对应的发光元件。焊接步骤在发光基板的下表面形成复数个焊接垫，且各焊接垫与导体层之一连接，并将焊接垫与驱动电路基板的焊接脚焊接，使驱动电路基板与发光元件电性连接。