[发明专利]HOC工艺摄像头模组有效
| 申请号： | 201811284741.1 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109167901B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卢江;李廷飞;赵军;苏黎东;蒋鑫宇;齐书 | 申请（专利权）人： | 重庆市天实精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N23/57 | 分类号： | H04N23/57;H04M1/02;H04N23/50;H04N23/55;H04N23/54 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 谭小琴 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | hoc 工艺 摄像头 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种HOC工艺摄像头模组，包括:
RFPC板（3）；
CMOS图像传感器（6），其叠置于所述RFPC板（3）上；
底座（2）；
镜头（1），其安装在底座（2）上，并位于CMOS图像传感器（6）的正上方；
FPC板（4），其与RFPC板（3）电连接；
其特征在于：
所述底座（2）叠置于所述RFPC板（3）和CMOS图像传感器（6）上；
所述CMOS图像传感器（6）和镜头（1）均偏向于所述RFPC板（3）的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧。
2.根据权利要求1所述的HOC工艺摄像头模组，其特征在于：所述底座（2）靠近手机边框的一侧镂空，且所述底座（2）的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器（6）上，并在该镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶（7）。
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