[发明专利]HOC工艺摄像头模组

说明书

本发明公开了一种HOC工艺摄像头模组，包括:RFPC板；CMOS图像传感器，其叠置于所述RFPC板上；底座，其叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器上；镜头，其安装在底座上，并位于CMOS图像传感器的正上方；FPC板，其与RFPC板电连接；所述CMOS图像传感器和镜头均偏向于所述RFPC板的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧。本发明的尺寸小、制造成本低，增加了手机全面屏的占比。

技术领域

本发明属于摄像头技术领域，具体涉及一种HOC工艺摄像头模组。

背景技术

全面屏手机采用极限超窄边框屏幕，相比普通手机，外观优势明显，能够给手机使用者带来更加震撼的视觉体验。但由于受限于摄像头尺寸、听筒尺寸以及外框等技术，目前业界所宣称的全面屏手机并不是手机正面屏占比100%的手机。为了提高手机正面屏的占比，不仅需要采用极限超窄边框屏幕或无边框设计，还需要尽可能缩小摄像头和听筒的尺寸，特别是摄像头的长和宽的尺寸。

目前手机摄像头采用传统CSP（芯片级封装）制程无法将像素提高解析；采用常规COB（板上芯片封装）制程可提高像素解析，但无法将摄像头尺寸做到最小化；采用MOB（功能模块板级组装）制程虽能将摄像头做到较小，但由于目前技术并不成熟，一台设备投资上千万元，治具投资近百万元，故试产、量产的可能性非常小，并且产品的良率不高。

为了将摄像头做小，目前部分摄像头将电阻、电容和IC放在RFPC板的背面上，并采用“回”字型钢片垫高RFPC板的底部，这种方式会出现中心区域高低不平的问题，不方便组装和测试，同时未形成六个面的保护，抗干扰能力较低，给后续制程及可靠性带来非常大的风险，并且很难做高像素。

发明内容

本发明的目的是提供一种尺寸小、制造成本低，且能增加手机全面屏占比的HOC工艺摄像头模组。

本发明所述的HOC工艺摄像头模组，包括:

RFPC板；

CMOS图像传感器，其叠置于所述RFPC板上；

底座；

镜头，其安装在底座上，并位于CMOS图像传感器的正上方；

FPC板，其与RFPC板电连接；

所述底座叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器上；

所述CMOS图像传感器和镜头均偏向于所述RFPC板的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机后，靠近手机边框的一侧；使HOC工艺摄像头模组的光学中心偏向RFPC板边，在将HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，能够使HOC工艺摄像头模组的光学中心更靠近手机边框，增加了手机全面屏的占比。

所述底座靠近手机边框的一侧镂空，且所述底座的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器上，并在该镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶；使HOC工艺摄像头模组的光学中心能够进一步偏向RFPC板边，从而使HOC工艺摄像头模组的光学中心可极致靠近手机边框，提高了手机全面屏的占比。

本发明的有益效果：

（1）使HOC工艺摄像头模组的光学中心偏向HOC工艺摄像头模组的边缘，在将HOC工艺摄像头模组组装到手机上后，即能够使HOC工艺摄像头模组的光学中心更靠近手机边框，从而大大提高了手机全面屏的占比；

（2）采用常规COB制程即可，不需要昂贵的设备，从而降低了HOC工艺摄像头模组的制造成本；

（3）采用划胶工艺填补底座镂空侧的壁厚，其工艺简单，且密封可靠性良好。

附图说明

图1为本发明的结构示意图之一；

图2为本发明的结构示意图之二；