[发明专利]磨削磨轮在审

专利信息
申请号: 201811285155.9 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109746842A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 立石俊幸 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24D5/00 分类号: B24D5/00;B24D5/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 磨削 磨轮 磨具 环状基台 分段 安装面 晶片 工作台 环状基 磨削屑 地排 堆积 消耗
【说明书】:

提供磨削磨轮,在对晶片进行磨削的磨削磨轮中,即使分段磨具产生消耗也能将磨削水可靠地排出到磨具外,从而确保磨削屑不会堆积于分段磨具的内侧。一种磨削磨轮,该磨削磨轮安装于主轴的前端,对保持工作台所保持的晶片进行磨削,其中,该磨削磨轮具有:环状基台,其具有安装于该主轴的前端的安装面;以及多个分段磨具,它们在该环状基台的与该安装面相反的面上设置均等的间隙并呈环状固定,该环状基台具有按照与相邻的该分段磨具彼此之间所形成的该间隙相同的宽度使该间隙向该环状基台侧延长而形成在该环状基台上的多个缝隙。

技术领域

本发明涉及对晶片等板状的被加工物进行磨削的磨削磨轮。

背景技术

在对晶片进行磨削的磨削加工中使用磨削装置(例如,参照专利文献1),该磨削装置具有:保持工作台,其对晶片进行保持;以及磨削单元,其配置在保持工作台的上方,具有使轮安装座进行旋转的主轴,在该轮安装座上安装有多个分段磨具配设成环状的磨削磨轮。并且,一边向分段磨具提供磨削水一边使旋转的磨削磨轮下降,从而使分段磨具与保持工作台所保持的晶片的上表面接触而进行磨削。

专利文献1:日本特开2000-288881号公报

为了使磨削加工中提供给磨削磨轮的磨削水通过离心力从分段磨具的内周侧向外周侧排出,在相邻的分段磨具彼此之间空出规定的间隔(间隙)。并且,该间隙作为磨削加工中的磨削水向分段磨具外部排出的排水口来发挥功能。

然而,当分段磨具因磨削而朝向根部产生消耗时,由于分段磨具变低,所以间隙(排水口)变小,排水效果下降。因此,包含磨削屑的磨削水滞留在分段磨具的内周侧,磨削屑堆积并附着于分段磨具的内侧,并且有时会卷入到分段磨具的旋转中而附着于分段磨具的下端的磨削面。而且,当附着于分段磨具的磨削屑掉落在晶片上或者利用磨削面上附着有磨削屑的分段磨具进行磨削时,会在晶片上形成较深的损伤(擦痕)或方向不规则的损伤,存在给器件带来影响的问题。

发明内容

因此,本发明的目的在于,提供磨削磨轮,即使分段磨具产生消耗也能将磨削水可靠地排出到磨具外而确保磨削屑不会堆积于磨具的内侧。

根据本发明,提供磨削磨轮,其安装于主轴的前端,对保持工作台所保持的晶片进行磨削,其中,该磨削磨轮具有:环状基台,其具有安装于该主轴的前端的安装面;以及多个分段磨具,它们在该环状基台的与该安装面相反的面上设置均等的间隙并呈环状固定,该环状基台具有按照与相邻的该分段磨具彼此之间所形成的该间隙相同的宽度使该间隙向该环状基台侧延长而形成在该环状基台上的多个缝隙。

根据本发明的磨削磨轮,即使呈环状配设的分段磨具产生消耗而使作为磨削水的排出口的分段磨具侧的间隙变小,由于基台侧的缝隙能够作为排出口发挥功能而将磨削水排出,因此磨削屑不会堆积于分段磨具的内侧,能够防止在晶片上形成会给器件带来影响的损伤。

附图说明

图1是示出本发明的磨削磨轮的一例的立体图。

图2是示出现有的磨削磨轮的一例的立体图。

图3是示出一边提供磨削水一边利用旋转的磨削磨轮对保持工作台所保持的晶片进行磨削的状态的局部剖视侧视图。

图4是从上方观察磨削加工中的分段磨具对晶片的加工区域的情况的示意俯视图。

标号说明

1:磨削磨轮;10:基台;100:安装面;101:磨具固定面;102:开口;103:磨削水提供口;104:间隙;106:缝隙;11:分段磨具;20:主轴;20a:流路;21:轮安装座;21b:流路;30:保持工作台;300:吸附部;300a:保持面;31:旋转构件;38:磨削水喷射喷嘴;1A:现有的磨削磨轮;W:晶片。

具体实施方式

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