[发明专利]触控面板以及触控面板的制造方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

球形盖板，所述球形盖板包括一个腔室；

触控多面体，设置在所述球形盖板的腔室内；

其中，所述触控多面体包括多面体模版以及进行反折后设置在所述多面体模版表面的触控感测层；

所述触控感测层在进行反折前先根据所述多面体模版的表面展开形状进行相应裁切，裁切后的所述触控感测层的面积大于所述多面体模版的表面展开形状的面积，或者与多面体模版的表面展开形状相一致；

所述触控感测层包括与所述多面体模版的展开面形状相匹配的感测器薄膜、光学胶以及柔性电路板；

其中，所述感测器薄膜上设置有感测线路，所述光学胶贴合在所述感测器薄膜上，所述柔性电路板位于所述感测器薄膜上，与所述感测线路相连接，所述感测线路位于所述柔性电路板外围。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述感测线路还预留有连接线，所述感测线路的连接线与所述柔性电路板的引脚电性连接。

3.根据权利要求1中所述的触控面板，其特征在于，所述触控多面体与所述球形盖板之间填充有水胶。

4.根据权利要求1中所述的触控面板，其特征在于，所述触控多面体的感测能力为根据所述触控多面体各位置与所述球形盖板之间的距离确定。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的触控面板，其特征在于，所述多面体模版为正多面体。

6.一种如权利要求1至5中任一项所述的触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

制备多面体模版；

根据所述多面体模版制备触控感测层；

将所述触控感测层进行反折并设置在所述多面体模版表面，以得到触控多面体；

将所述触控多面体设置在球形盖板的腔室内。

7.根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，所述根据所述多面体模版制备触控感测层包括：

将感测线路设置在感测器薄膜上；

对所述感测器薄膜进行冲切，以使其形状与所述多面体模版的展开面形状相匹配；

将光学胶贴合在所述感测器薄膜上；

将所述柔性电路板与所述感测线路相连接。

8.根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，还包括；

在所述触控多面体与所述球形盖板之间填充水胶。

9.根据权利要求根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，还包括；

根据所述触控多面体各位置与所述球形盖板之间的距离调整所述触控多面体的感测能力。

10.根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，所述多面体模版为正多面体。