[发明专利]触控面板以及触控面板的制造方法

说明书

本申请涉及触控面板及触控面板的制造方法，一种触控面板，包括：球形盖板，所述球形盖板包括一个腔室；触控多面体，设置在所述球形盖板的腔室内；其中，所述触控多面体包括多面体模版以及进行反折后设置在所述多面体模版表面的触控感测层。上述触控面板，通过将触控感测层经过反折设置在多面体模版上，再将其放入球形盖板的腔室内，从而使得球形盖板表面具有触控功能，结构简单，便于生产制造。

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种触控面板以及触控面板的制造方法。

背景技术

在制造3D球形触控面板时，为使球形盖板表面具有触控功能，传统的实现方法是将触控感测薄膜制作成哑铃形、放射形或橄榄形等与球体表面相匹配的形状，再将贴合在球形盖板的表面，但这种制造方法较为麻烦，特殊形状的触控感测薄膜的制备与贴合的难度都较大，不便于生产制造。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种触控面板以及触控面板的制造方法，可以简单方便地实现球形盖板的触控功能。

一种触控面板，包括：

球形盖板，所述球形盖板包括一个腔室；

触控多面体，设置在所述球形盖板的腔室内；

其中，所述触控多面体包括多面体模版以及进行反折后设置在所述多面体模版表面的触控感测层。

上述触控面板，通过将触控感测层经过反折设置在多面体模版上，再将其放入球形盖板的腔室内，从而使得球形盖板表面具有触控功能，结构简单，便于生产制造。

在其中一个实施例中，所述触控感测层包括与所述多面体模版的展开面形状相匹配的感测器薄膜、光学胶以及柔性电路板；

其中，所述感测器薄膜上设置有感测线路，所述光学胶贴合在所述感测器薄膜上，所述柔性电路板与所述感测线路相连接。

在其中一个实施例中，所述触控多面体与所述球形盖板之间填充有水胶。

在其中一个实施例中，所述触控多面体的感测能力为根据所述触控多面体各位置与所述球形盖板之间的距离确定。

在其中一个实施例中，所述多面体模版为正多面体。

一种触控面板的制造方法，包括：

制备多面体模版；

根据所述多面体模版制备触控感测层；

将所述触控感测层进行反折并设置在所述多面体模版表面，以得到触控多面体；

将所述触控多面体设置在球形盖板的腔室内。

上述触控面板的制造方法，通过将触控感测层经过反折设置在多面体模版上，再将其放入球形盖板的腔室内，从而使得球形盖板表面具有触控功能，结构简单，便于生产制造。

在其中一个实施例中，所述根据所述多面体模版制备触控感测层包括：

将感测线路设置在感测器薄膜上；

对所述感测器薄膜进行冲切，以使其形状与所述多面体模版的展开面形状相匹配；

将光学胶贴合在所述感测器薄膜上；

将所述柔性电路板与所述感测线路相连接。

在其中一个实施例中，所述方法还包括；

在所述触控多面体与所述球形盖板之间填充水胶。

在其中一个实施例中，所述方法还包括；

根据所述触控多面体各位置与所述球形盖板之间的距离调整所述触控多面体的感测能力。