[发明专利]一种真空封接用合金钎料在审

专利信息
申请号: 201811285903.3 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109175785A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 晏弘 申请(专利权)人: 无锡日月合金材料有限公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214191 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 合金钎料 金属元素 真空封接 清洁度 抗氧化性能 质量百分比 钎料熔点 封接 制备
【权利要求书】:

1.一种真空封接用合金钎料,其特征在于,该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为:

2.根据权利要求1所述的合金钎料,其特征在于,所述Cu与In重量比Cu:In≥4。

3.一种权利要求1所述合金钎料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:

(1)将纯度99.99%Ag和纯度为99.9%Cu、In、Ce按配比放入真空熔炼炉中,炉内真空度抽到0.02~0.4Pa后,将炉内加热到1200~1300℃,保温30~40分钟,将合金液浇铸到定型模中;

(2)将浇铸后的铸锭进行真空退火,退火温度为500~550℃,保温3~4h,自然冷却至室温取出;

(3)将步骤(2)退火处理后的铸锭进行冷轧制5~6mm,形成带材,之后进行退火,温度600℃~650℃,保温时间2~3h,充入惰性气体,自然冷却至室温取出;

(4)将步骤(3)退火处理后的带材继续轧制到2~3mm,在温度550℃~630℃下退火,充入惰性气体保温2~3h,自然冷却后继续冷轧到0.05~0.15mm,再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。

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