[发明专利]一种真空封接用合金钎料

说明书

本发明公开了一种真空封接用合金钎料，该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为：Ag 54.4～64.8％，Cu 28～36％，In 7～9％，Ce 0.2～0.6％。本发明制备得到的封接钎料熔点低、清洁度高、抗拉强度高、抗氧化性能好。

技术领域

本发明涉及真空电子行业中真空电子管的封接材料，尤其是涉及一种Ag、Cu、In、Ce四元合金钎料。

背景技术

在真空电子管封接行业中，由于银基合金钎料具有优异的力学性能和气密性，被广泛应用，如Ag72Cu28、AgCuNi焊料。Ag72Cu28钎料熔点为779℃，很难满足分级封接中对低熔点焊料的要求。In元素可以作为降低合金熔点添加元素，同时含In钎料对铜、镍、不锈钢及可伐合金有良好的润湿性，具有较好的焊接性能和较低的蒸汽压。AgCuIn三元合金中容易形成CuIn相，该中间相具有脆性，导致合金在轧制过程中带材表面产生裂纹。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本申请人提供了一种真空封接用四元合金钎料。本发明制备得到的封接钎料熔点低、清洁度高、抗拉强度高、抗氧化性能好。

本发明的技术方案如下：

一种真空封接用合金钎料，该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为：

所述Cu与In重量比Cu:In≥4。

一种所述合金钎料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

(1)将纯度99.99％Ag和纯度为99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度抽到0.02～0.4Pa后，将炉内加热到1200～1300℃，保温30～40分钟，将合金液浇铸到定型模中；

(2)将浇铸后的铸锭进行真空退火，退火温度为500～550℃，保温3～4h，自然冷却至室温取出；

(3)将步骤(2)退火处理后的铸锭进行冷轧制5～6mm，形成带材，之后进行退火，温度600℃～650℃，保温时间2～3h，充入惰性气体，自然冷却至室温取出；

(4)将步骤(3)退火处理后的带材继续轧制到2～3mm，在温度550℃～630℃下退火，充入惰性气体保温2～3h，自然冷却后继续冷轧到0.05～0.15mm，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状

本发明有益的技术效果在于：

本发明制备的四元合金钎料熔点明显低于Ag72Cu28钎料的熔点。

本发明制备的四元合金钎料，稀土元素Ce的添加，有效阻止了合金中CuIn脆性中间相的产生，大大改善了合金的加工性能。

通过多次轧制和中间真空退火工艺，可以减小晶粒度，优化晶格排列，控制偏析产生，消除残余应力、位错和缺陷，得到所需焊料产品。

本发明申四元合金钎料中四种金属元素相互配合，协同作用，共同影响本发明合金钎料的结构特性及其加工性能。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明进行具体描述。

实施例1

一种真空封接用合金钎料，各金属元素组成如表1所示，其制备方法包括如下步骤：

(1)将纯度99.99％Ag和纯度为99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度抽到0.02Pa后，将炉内加热到1200℃，保温30分钟，将合金液浇铸到定型模中；

(2)将浇铸后的铸锭进行真空退火，退火温度为500℃，保温3h，自然冷却至室温取出；