[发明专利]高隔离度集成电感及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811288052.8 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109979913A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 林嘉亮;管继孔 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 螺旋线圈 第一金属层 双螺旋线圈 多层结构 集成电感 中心线对称 电连接 顺时针 外螺旋 视角 通孔 向内 观察 垂直 第二金属层 高隔离度 第一端 制造
【说明书】:

公开了集成电感及其制造方法。集成电感包含:第一螺旋线圈,布局在一多层结构的第一金属层上,当从垂直于第一金属层的第一视角观察时,第一螺旋线圈沿顺时针方向从第一端向内螺旋至第二端;第二螺旋线圈,布局在第一金属层上,当从该第一视角观察时,第二螺旋线圈沿逆时针方向从第三端向外螺旋至第四端,其中第一螺旋线圈与第二螺旋线圈关于垂直于该多层结构的中心线对称;双螺旋线圈,布局在多层结构的第二金属层上,当从第一视角观察时,双螺旋线圈沿顺时针方向从第五端向外螺旋至中心线,再沿逆时针方向从中心线向内螺旋至第六端,该双螺旋线圈关于中心线对称;第一通孔,用以电连接第二端与第五端;及第二通孔,用以电连接第三端与第六端。

技术领域

本公开涉及电感,尤其涉及整合于具有良好磁隔离的集成电路中的电感。

背景技术

如本技术领域技术人员所熟知,电感广泛用于各种应用中。最近的趋势是在单一个集成电路芯片上置入多个电感。将多个电感实作于单一个集成电路芯片时,设计的重点在于减少该多个电感之间会不利于电感或集成电路功能的磁耦合。为了降低多个电感之间这些不想要的磁耦合,常常需要在任两个电感之间设置足够大的物理间隔。此方法通常会导致集成电路的总面积增大,然而集成电路倾向较小的总面积。

因此需要一种建构电感的方法,使电感在本质上较不易受磁耦合影响,磁耦合存在于该电感及与该电感制作于相同集成电路芯片上的其他电感之间。

发明内容

鉴于现有技术的不足,本发明的一目的在于提供一种高隔离度集成电感及其制造方法。在一个实施例中,一种集成电感包括:布局在一多层结构的一第一金属层上的一第一螺旋线圈,该第一螺旋线圈沿顺时针方向从一第一端向内螺旋至一第二端;布局在该第一金属层上的一第二螺旋线圈,该第二螺旋线圈沿逆时针方向从一第三端向外螺旋至一第四端,其中该第一螺旋线圈与该第二螺旋线圈实质上关于垂直于该多层结构的一中心线对称;一双螺旋线圈,布局在该多层结构的一第二金属层上,该双螺旋线圈沿顺时针方向从一第五端向外螺旋至该中心线,再沿逆时针方向从该中心线向内螺旋至一第六端,其中该双螺旋线圈实质上关于该中心线对称;一第一通孔,用以电连接该第二端与该第五端;以及一第二通孔,用以电连接该第三端与该第六端。

在一个实施例中,一种集成电感的制造方法包括以下步骤:将一第一螺旋线圈设置在一多层结构的一第一金属层上,该第一螺旋线圈沿顺时针方向从一第一端向内螺旋至一第二端;在该第一金属层上设置一第二螺旋线圈,该第二螺旋线圈沿逆时针方向从一第三端向外螺旋至一第四端,其中该第一螺旋线圈与该第二螺旋线圈实质上关于垂直于该多层结构的一中心线对称;在该多层结构的一第二金属层上的一第五端与该第一金属层上的该第二端之间设置一第一通孔;在该第一金属层上的该第三端与该第二金属层上的该第六端之间设置第二通孔;在该第二金属层上设置一双螺旋线圈,该双螺旋线圈沿顺时针方向从该第五端向外螺旋至该中心线,再沿逆时针方向从该中心线向内螺旋至该第六端,其中该双螺旋线圈实质上关于该中心线对称。

有关本发明的特征、实作与技术效果,兹配合附图作实施例详细说明如下。

附图说明

图1显示本公开一实施例的装置的布线;

图2显示本公开另一实施例的装置的布线;以及

图3显示本公开一实施例的方法的流程图。

符号说明

100 装置

110、120、130、140、150 方框

111 第一金属层

112 第二金属层

113 基板

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