[发明专利]一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路在审

专利信息
申请号: 201811288185.5 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109743024A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 刘继业;刘术彬;丁瑞雪;刘帘曦;朱樟明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F1/34;H03F1/56;H03F3/195;H03G3/30
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 张捷
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 负反馈回路 共栅放大 低噪声放大器 共源放大模块 电流复用 直流电流 集成电路 噪声问题 保证
【权利要求书】:

1.一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路,其特征在于,包括共源放大模块、负反馈回路模块、直流电流隔绝模块和共栅放大模块,所述共源放大模块分别连接至所述负反馈回路模块和所述共栅放大模块,所述负反馈回路模块和所述共栅放大模块通过所述直流电流隔绝模块相连接,其中,

所述共源放大模块用于将电压信号转换为电流信号,并提供阻抗匹配的输入阻抗;

所述直流电流隔绝模块用于隔绝所述电流信号中的直流信号,传输所述电流信号中的交流信号;

所述负反馈回路模块用于使所述交流信号在所述共栅放大模块形成负反馈回路;

所述共栅放大模块用于对形成负反馈回路的交流信号进行放大处理,并提供阻抗匹配的输出阻抗。

2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述共源放大模块包括第一匹配网络、第一放大管(M1)和第一电感(L1),其中,

所述第一匹配网络串接于输入端(Vin)与所述第一放大管(M1)的栅极之间,所述第一电感(L1)串接于所述第一放大管(M1)的源极和接地端(GND)之间,所述第一放大管(M1)的漏极连接于所述负反馈回路模块的一端和所述共栅放大模块的一端。

3.根据权利要求2所述的集成电路,其特征在于,所述第一匹配网络包括第四电感(L4)和第一电容(C1),其中,

所述第四电感(L4)的一端连接于输入端(Vin),所述第四电感(L4)的另一端连接于所述第一放大管(M1)的栅极和所述第一电容(C1)的一端,所述第一电容(C1)的另一端连接于所述第一放大管(M1)的源极与所述第一电感(L1)的一端,所述第一电感(L1)的另一端连接于接地端(GND)。

4.根据权利要求2所述的集成电路,其特征在于,所述负反馈回路模块包括第二电感(L2)、第三电感(L3)和第三放大管(M3),其中,

所述第二电感(L2)、所述第三放大管(M3)和所述第三电感(L3)依次串接于所述第一放大管(M1)的漏极和电源端(VDD)之间,所述第三放大管(M3)的漏极连接于所述第三电感(L3)的一端和所述直流电流隔绝模块的一端,所述第三放大管(M3)的栅极连接于所述直流电流隔绝模块的一端。

5.根据权利要求4所述的集成电路,其特征在于,所述直流电流隔绝模块包括第一耦合电容(CC1)和第二耦合电容(CC2),其中,

所述第一耦合电容(CC1)的一端连接于所述第一放大管(M1)的漏极和所述共栅放大模块的一端,所述第一耦合电容(CC1)的另一端连接于所述第三放大管(M3)的栅极,所述第二耦合电容(CC2)的一端连接于所述共栅放大模块的一端,所述第二耦合电容(CC2)的另一端连接于所述第三放大管(M3)的漏极和所述第三电感(L3)的一端。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811288185.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top