[发明专利]一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路在审

专利信息
申请号: 201811288185.5 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109743024A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 刘继业;刘术彬;丁瑞雪;刘帘曦;朱樟明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F1/34;H03F1/56;H03F3/195;H03G3/30
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 张捷
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 负反馈回路 共栅放大 低噪声放大器 共源放大模块 电流复用 直流电流 集成电路 噪声问题 保证
【说明书】:

发明涉及一种电流复用型gm‑boost低噪声放大器的集成电路,包括共源放大模块、负反馈回路模块、直流电流隔绝模块和共栅放大模块,所述共源放大模块分别连接至所述负反馈回路模块和所述共栅放大模块,所述负反馈回路模块和所述共栅放大模块通过所述直流电流隔绝模块相连接。本发明所提供的一种电流复用型gm‑boost低噪声放大器的集成电路包括共源放大模块、负反馈回路模块、直流电流隔绝模块和共栅放大模块,而且能够在保证提升增益的情况下,改善噪声问题。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路。

背景技术

在射频无线通信接收系统中,低噪声放大器作为其中的第一级有源电路,需要具备很低的噪声并提供足够的增益,以放大微弱的射频信号并抑制后级电路的噪声。

随着无线通信技术的不断演化,在便携式通信工具中,对低噪声放大器的功耗、增益、噪声综合性能指标的要求越来越高,高性能的低噪声放大器集成电路具有很大的实用价值,在商用领域和科研领域都是研究的一大热点。

然而,低噪声放大器的各项关键指标往往相互制约,在设计上很难兼顾,从而很难实现综合指标的提升,尤其是很难实现增益和噪声的共同改善。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路。

本发明的一个实施例提供了一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路,包括共源放大模块、负反馈回路模块、直流电流隔绝模块和共栅放大模块,所述共源放大模块分别连接至所述负反馈回路模块和所述共栅放大模块,所述负反馈回路模块和所述共栅放大模块通过所述直流电流隔绝模块相连接,其中,

所述共源放大模块用于将电压信号转换为电流信号,并提供阻抗匹配的输入阻抗;

所述直流电流隔绝模块用于隔绝所述电流信号中的直流信号,传输所述电流信号中的交流信号;

所述负反馈回路模块用于使所述交流信号在所述共栅放大模块形成负反馈回路;

所述共栅放大模块用于对形成负反馈回路的交流信号进行放大处理,并提供阻抗匹配的输出阻抗。

在本发明的一个实施例中,所述共源放大模块包括第一匹配网络、第一放大管和第一电感,其中,

所述第一匹配网络串接于输入端与所述第一放大管的栅极之间,所述第一电感串接于所述第一放大管的源极和接地端之间,所述第一放大管的漏极连接于所述负反馈回路模块的一端和所述共栅放大模块的一端。

在本发明的一个实施例中,所述第一匹配网络包括第四电感和第一电容,其中,

所述第四电感的一端连接于输入端,所述第四电感的另一端连接于所述第一放大管的栅极和所述第一电容的一端,所述第一电容的另一端连接于所述第一放大管的源极与所述第一电感的一端,所述第一电感的另一端连接于接地端。

在本发明的一个实施例中,所述负反馈回路模块包括第二电感、第三电感和第三放大管,其中,

所述第二电感、所述第三放大管和所述第三电感依次串接于所述第一放大管的漏极和电源端之间,所述第三放大管的漏极连接于所述第三电感的一端和所述直流电流隔绝模块的一端,所述第三放大管的栅极连接于所述直流电流隔绝模块的一端。

在本发明的一个实施例中,所述直流电流隔绝模块包括第一耦合电容和第二耦合电容,其中,

所述第一耦合电容的一端连接于所述第一放大管的漏极和所述共栅放大模块的一端,所述第一耦合电容的另一端连接于所述第三放大管的栅极,所述第二耦合电容的一端连接于所述共栅放大模块的一端,所述第二耦合电容的另一端连接于所述第三放大管的漏极和所述第三电感的一端。

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