[发明专利]感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备

说明书

一种感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备，感光组件的形成方法包括：提供透光盖板；提供感光芯片，包括感光区以及环绕感光区的外围区；通过粘合层将透光盖板贴装在感光芯片上，粘合层位于外围区，且所述透光盖板、粘合层和感光芯片围成容纳所述感光区的空腔；形成至少覆盖粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层。本发明在粘合层和透光盖板的侧壁上形成密封层，以增加所述空腔的密封性，在后续封装过程中，所述密封层能够避免水等溶液进入所述空腔内，从而提高感光组件的防水能力，进而提高镜头模组的可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。

具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的感光组件以及固定于所述感光组件上方且用于形成被摄物体影像的透镜组件。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种感光组件及其形成方法、镜头模组、电子设备，提高镜头模组的可靠性。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种感光组件的形成方法，包括：提供透光盖板；提供感光芯片，包括感光区以及环绕所述感光区的外围区；通过粘合层将所述透光盖板贴装在所述感光芯片上，所述粘合层位于所述外围区，且所述透光盖板、粘合层和感光芯片围成容纳所述感光区的空腔；形成至少覆盖所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层。

相应的，本发明实施例还提供一种感光组件，包括：感光芯片，包括感光区以及环绕所述感光区的外围区；透光盖板，通过粘合层贴装在所述感光芯片上，所述粘合层位于所述外围区，且所述透光盖板、粘合层和感光芯片围成容纳所述感光区的空腔；密封层，至少覆盖所述粘合层侧壁和透光盖板侧壁。

相应的，本发明实施例还提供一种镜头模组，包括：本发明实施例所述的感光组件。

相应的，本发明实施例还提供一种电子设备，包括：本发明实施例所述的镜头模组。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例通过粘合层将透光盖板贴装在感光芯片上后，形成至少覆盖粘合层侧壁和透光盖板侧壁的密封层；所述密封层有利于提高空腔的密封性，在后续封装过程中，能够避免水等溶液通过所述粘合层和感光芯片的接触面、以及粘合层和透光盖板的接触面进入所述空腔内，有利于提高感光组件的防水能力，相应提高后续封装工艺的可靠性和良率，进而提高了镜头模组的可靠性。

可选方案中，所述密封层保形覆盖所述透光盖板的顶部和侧壁、所述粘合层的侧壁、以及所述透光盖板露出的感光芯片，所述密封层还能避免所述透光盖板顶部在后续封装制程中接触水等溶液，且还能起到隔离颗粒物的作用，有利于保障所述透光盖板的光学性能；此外，还能避免采用额外的工艺以去除其他区域的密封层，相应简化了工艺步骤。

可选方案中，所述密封层具有透光性，在所述密封层还覆盖透光盖板顶部时，在保障感光组件的防水能力的同时，还能够避免对所述透光盖板和感光芯片的光学性能造成不良影响，使得镜头模组的可靠性得到进一步保障。

附图说明

图1是一种感光组件的结构示意图；

图2至图16是本发明感光组件的形成方法一实施例中各步骤对应的结构示意图；

图17是本发明感光组件的形成方法另一实施例对应的结构示意图；

图18是本发明镜头模组一实施例的结构示意图；