[发明专利]微元件的加工装置及焊接方法、显示面板有效

专利信息
申请号: 201811290468.3 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN111128790B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 李晓伟 申请(专利权)人: 成都辰显光电有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/50
代理公司: 广东君龙律师事务所 44470 代理人: 丁建春
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 元件 加工 装置 焊接 方法 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种微元件的加工装置,其特征在于,所述加工装置包括:

承载台,用于承载放置所述微元件的基板;

电磁加热单元,对应所述微元件设置于所述承载台中;

控制电路,耦接所述电磁加热单元,用于单独控制每个所述电磁加热单元产生交变电磁场,所述交变电磁场作用于所述微元件上的磁体或所述基板上的磁体以产生热能,进而将所述微元件焊接在所述基板上;

其中,所述电磁加热单元数量为多个,且呈阵列排布,所述电磁加热单元中设置有电感线圈,所述电感线圈与所述控制电路耦接,所述控制电路用于对所述电感线圈施加脉冲交变电流,以使所述电感线圈产生交变电磁场。

2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,

所述控制电路具体用于接收对选定所述微元件进行焊接的指令,响应所述指令施加脉冲交变电流至对应所述选定微元件的所述电感线圈,以使所述电感线圈产生交变电磁场。

3.一种显示面板,其特征在于,包括:

显示基板;

微元件,数量为多个,且呈阵列排布地焊接于所述显示基板;

磁体,设置于所述显示基板朝向所述微元件一侧,或设置于所述微元件朝向所述显示基板一侧,用于单独感应外界交变电磁场以产生热能,进而将选定的所述微元件焊接于所述显示基板;

其中,所述外界交变电磁场由电磁加热单元产生,所述电磁加热单元数量为多个,且呈阵列排布,所述电磁加热单元中设置有电感线圈,通过所述电感线圈产生所述外界交变电磁场。

4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述磁体为铁磁性金属电极。

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述铁磁性金属电极至少包含铁或钴或镍中的任一种金属。

6.一种微元件的焊接方法,其特征在于,包括:

微元件的加工装置接收对选定所述微元件进行焊接的指令,所述加工装置包括承载台、电磁加热单元以及控制电路,所述承载台用于承载放置所述微元件的基板,所述电磁加热单元对应所述微元件设置于所述承载台中,所述控制电路耦接所述电磁加热单元;

所述控制电路响应所述指令,控制对应所述选定微元件的电磁加热单元产生交变电磁场,通过交变电磁场使所述微元件上的磁体或基板上的磁体产生热能,进而将所述微元件焊接在所述基板上;

其中,所述电磁加热单元数量为多个,且呈阵列排布,所述电磁加热单元中设置有电感线圈,所述电感线圈与所述控制电路耦接;所述控制对应所述选定微元件的电磁加热单元产生交变电磁场的步骤包括:向对应所述选定微元件的所述电感线圈施加脉冲交变电流,以使所述电感线圈产生所述交变电磁场。

7.根据权利要求6所述的焊接方法,其特征在于,所述通过交变电磁场使所述微元件上的磁体或基板上的磁体产生热能,进而将所述微元件焊接在所述基板上的步骤包括:

通过交变电磁场使位于交变电磁场中的所述微元件上的所述磁体或所述基板上的所述磁体产生热能;

通过所述磁体产生的热能对焊料进行加热,进而通过所述焊料将所述微元件焊接在所述基板上。

8.根据权利要求6所述的焊接方法,其特征在于,所述磁体为铁磁性金属电极,所述铁磁性金属电极至少包含铁或钴或镍中的任一种金属。

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