[发明专利]微元件转移装置及其制造方法

说明书

本申请公开一种微元件的转移装置及其制造方法，其中转移装置包括基板、金属布线和多个硅电极。金属布线形成于基板的平坦表面，包括多个电极驱动单元。硅电极形成于金属布线背对基板的一侧，每一硅电极对应一电极驱动单元设置，被电极驱动单元驱动以拾取或释放微元件。本申请所提供的转移装置可以通过静电吸附实现微元件的大量转移，大大提升转移效率。

技术领域

本申请涉及微元件相关技术领域，特别是涉及一种微元件转移装置及其制造方法。

背景技术

人们日常生活所使用的设备中，元件微小化成为发展趋势之一，例如在显示设备中应用微型发光二极管(Micro-LED)，即在显示面板上集成多个微小尺寸的发光二极管(LED，Liquid Emitting Diode)，成为当前显示技术的发展方向之一。具体由于微型发光二极管具有极高的发光效率和寿命，因此越来越多的企业开始研发微型发光二极管显示面板，微型发光二极管有希望成为下一代显示技术。

对于当前的微型发光二极管显示面板的制造，由于制备工艺的限制，其无法实现微型发光二极管的高效批量转移。

发明内容

本申请提供一种微元件的转移装置及其制造方法，以解决现有技术中无法实现微元件批量转移的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种微元件的转移装置。转移装置包括：基板、金属布线和多个硅电极。基板包括平坦表面；金属布线，形成于基板的平坦表面，包括多个电极驱动单元。硅电极，形成于金属布线背对基板的一侧，每一硅电极对应一电极驱动单元设置，被电极驱动单元驱动以拾取或释放微元件。

其中，金属布线包括依次层叠于基板上的粘附金属层和键合金属层，硅电极形成于键合金属层背对基板的一侧上。

其中，电极驱动单元包括电极键合区和驱动导线区；硅电极形成于电极键合区背对基板的一侧上。

其中，多个电极驱动单元阵列排布，多个硅电极阵列排布。

其中，金属布线进一步包括驱动连接片，连接于多个电极驱动单元；驱动连接片用于与外部电路之间连接，以使得外部电路通过驱动连接片控制电极驱动单元。

其中，硅电极的表面铺设有电介质层。

其中，硅电极为低阻硅电极。

为解决上述技术问题，本申请提出一种微元件转移装置的制造方法。制造方法包括：提供一基板，基板包括平坦表面。在基板的平坦表面形成金属布线，金属布线包括多个电极驱动单元。在金属布线上形成多个硅电极，每一硅电极对应一电极驱动单元设置。

其中，在金属布线上形成多个硅电极，包括：在金属布线上沉积形成硅电极层；对硅电极层进行图案化处理，以形成多个硅电极。

其中，在金属布线上形成多个硅电极，包括：提供一硅片，硅片包括衬底层和顶层硅；对顶层硅进行图案化处理，以形成多个硅电极；将形成多个硅电极的硅片与形成金属布线的基板键合，使硅电极形成于金属布线上。

本申请微元件转移装置包括基板、金属布线和多个硅电极。金属布线，形成于基板的表面，包括多个电极驱动单元。硅电极，形成于金属布线背对基板的一侧，每一硅电极对应一电极驱动单元设置，被电极驱动单元驱动以拾取或释放微元件。本申请的转移装置采用静电吸附微元件实现了微元件的大批量转移，提高了转移效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请微元件转移装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请微元件转移装置另一实施例的结构示意图；