[发明专利]LED单元和LED显示器的制造方法有效
申请号: | 201811291806.5 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN111128820B | 公开(公告)日: | 2023-02-07 |
发明(设计)人: | 程卫高;任雅磊 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00;G09F9/33 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 单元 显示器 制造 方法 | ||
1.一种LED单元,其特征在于,所述LED单元包括:
发光主体;
至少一个勾取部,设置于所述发光主体上,所述勾取部与所述发光主体之间形成勾取孔,以使得转移装置通过所述勾取孔对所述LED单元的勾取和转移;
其中,至少一个所述勾取部为两段结构、三段结构、弧形、弓形中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的LED单元,其特征在于,所述勾取部数量为两个,且间隔设置于所述发光主体的出光面上,两个所述勾取部分别设置于所述出光面的相对两个边缘位置或者设置于所述出光面的非边缘位置。
3.根据权利要求2所述的LED单元,其特征在于,两个所述勾取部分别设置于所述出光面的相对两个边缘位置。
4.根据权利要求1或2所述的LED单元,其特征在于,当所述勾取部为三段结构时,所述勾取部包括第一段、第二段以及第三段,所述第一段的一端和所述第二段的一端均连接于所述发光主体的出光面上,所述第三段连接于所述第一段的另一端和所述第二段的另一端之间。
5.根据权利要求4所述的LED单元,其特征在于,所述第一段和所述第二段相对于所述出光面朝向所述第三段倾斜设置。
6.一种LED显示器的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
在制作基板上制作阵列排布的多个LED单元,其中所述LED单元包括发光主体和设置于所述发光主体上的至少一个勾取部,所述勾取部与所述发光主体之间形成勾取孔;
利用转移装置通过所述勾取孔勾取所述LED单元;
利用所述转移装置将勾取的所述LED单元转移至驱动基板上;
去除所述勾取部;
其中,至少一个所述勾取部为两段结构、三段结构、弧形、弓形中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述在制作基板上制作阵列排布的多个LED单元的步骤包括:
在所述制作基板上制作所述发光主体;
在所述发光主体上制作支撑层;
在支撑层上制作勾取部;
去除所述支撑层。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述支撑层为可升华材料,所述去除所述支撑层的步骤包括:
对所述支撑层进行加热,以使所述支撑层升华。
9.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述转移装置包括转移基板和多个呈阵列设置于所述转移基板的挂钩,所述挂钩可旋转地设置于所述转移基板上,所述勾取部数量为两个;
所述利用转移装置通过所述勾取孔勾取所述LED单元的步骤包括:
将所述转移基板与所述制作基板对位,以使所述挂钩和所述LED单元的位置对应;
控制所述挂钩旋转使其第一径向与所述LED单元的两个所述勾取部的间隔方向平行;
将所述挂钩放入两个所述勾取部之间;
控制所述挂钩旋转使其分别旋入两个所述勾取部的勾取孔内。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,
所述利用所述转移装置将勾取的所述LED单元转移至驱动基板上的步骤包括:
将所述转移装置和勾取的所述LED单元一并移动至驱动基板;
将所述转移基板与所述驱动基板对位;
控制所述挂钩旋转使其第一径向与所述LED单元的两个所述勾取部的间隔方向平行,以使得所述挂钩分别从两个所述勾取部的勾取孔旋出;
移走所述转移装置。
11.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述发光主体的出光面呈矩形,所述挂钩沿其第二径向的尺寸小于所述矩形的对角线长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造