[发明专利]LED单元和LED显示器的制造方法

说明书

本申请公开了一种LED单元，该LED单元包括发光主体；至少一个勾取部，设置于发光主体上，勾取部与发光主体之间形成勾取孔，以使得转移装置通过勾取孔对LED单元的勾取和转移。本申请还公开了一种LED显示器的制造方法。通过上述方式，能够便于转移装置对LED单元的转移。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种LED单元和LED显示器的制造方法。

背景技术

近年来半导体照明技术日趋成熟，成本不断下降，产业规模趋于饱和，这为LED显示技术的发展提供了较好的光源。

Micro-LED(MicroLight Emitting Diode，微型发光二极体)显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。由于目前Micro-LED难以在玻璃基板上直接生长出来，而需要依靠巨量转移技术转移到玻璃基板上，因此，Micro-LED微小的尺寸和巨大的转移数量会给巨量转移带来了很大的挑战。如何将大量的LED转移至驱动基板是目前困扰量产的主要问题之一。

发明内容

本申请主要解决的问题是提供一种LED单元和LED显示器的制造方法，能够便于对LED单元的转移。

为解决上述技术问题，本申请采用的一技术方案是：提供一种LED单元，LED单元包括：发光主体；至少一个勾取部，设置于发光主体上，勾取部与发光主体之间形成勾取孔，以使得转移装置通过勾取孔对LED单元的勾取和转移。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种LED显示器的制造方法，所述制造方法包括：在制作基板上制作阵列排布的LED单元，其中所述LED单元包括发光主体和设置于所述发光主体上的至少一个勾取部，所述勾取部与所述发光主体之间形成勾取孔；利用转移装置通过所述勾取孔勾取所述LED单元；利用所述转移装置将勾取的所述LED单元转移至驱动基板上；去除所述勾取部。

本申请通过设置LED单元包括：发光主体；至少一个勾取部，设置于发光主体上，勾取部与发光主体之间形成勾取孔，以使得转移装置通过勾取孔对LED单元的勾取和转移，通过上述方式，能够使得转移装置的挂钩进入勾取孔，对LED单元进行勾取并转移，在转移到目标位置后，转移装置退出勾取孔，便于转移装置对LED单元的转移。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请实施例LED单元的立体结构示意图；

图2是本申请实施例发光主体的一种层叠结构示意图；

图3是本申请实施例转移装置的结构示意图；

图4是本申请实施例挂钩的立体结构示意图；

图5是本申请实施例挂钩旋入勾取孔的原理示意图；

图6是本申请第一实施例LED显示器的制造方法的流程示意图；

图7是本申请第二实施例LED显示器的制造方法的流程示意图；

图8是图7中步骤S21制程原理示意图；

图9是图7中步骤22至步骤30的制程原理示意图；

图10是本申请实施例一种在阵列基板上制作LED单元的具体流程示意图；

图11是一种在阵列基板上制作LED单元的具体制程原理示意图。

具体实施方式