[发明专利]半导体封装件以及堆叠型无源组件模块

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

芯构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面并具有贯通所述第一表面和所述第二表面的腔；

半导体芯片，设置在所述芯构件的腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；

无源组件模块，设置在所述芯构件的腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，所述多个无源组件的连接端子从所述安装表面暴露；

连接构件，设置在所述芯构件的第二表面上并包括连接到所述半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到所述重新分布层；以及

包封剂，包封设置在所述腔中的所述无源组件模块和所述半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个无源组件的尺寸彼此不同。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述腔包括至少第一腔和第二腔，并且

所述半导体芯片设置在所述第一腔中，且所述无源组件模块设置在所述第二腔中。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述第二腔包括多个第二腔，并且

所述无源组件模块包括分别设置在所述多个第二腔中的多个无源组件模块。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括设置在所述芯构件的腔中并具有比所述无源组件模块的多个无源组件的尺寸大的尺寸的至少一个无源组件。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述芯构件包括将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的布线结构。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括在所述芯构件的第一表面上连接到所述布线结构并设置在所述包封剂的表面上的附加重新分布层。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述无源组件模块包括堆叠型无源组件模块，所述堆叠型无源组件模块包括第一无源组件模块和第二无源组件模块，所述第一无源组件模块包括多个无源组件和包封所述第一无源组件模块的所述多个无源组件的树脂部并且具有第一表面和与所述第一无源组件模块的第一表面背对的第二表面，所述第一无源组件模块的所述多个无源组件的连接端子从所述第一无源组件模块的第一表面暴露，所述第二无源组件模块包括多个无源组件和包封所述第二无源组件模块的所述多个无源组件的树脂部并且具有第一表面和与所述第二无源组件模块的第一表面背对的第二表面，所述第二无源组件模块的所述多个无源组件的连接端子从所述第二无源组件模块的第一表面暴露，所述第一无源组件模块的第二表面和所述第二无源组件模块的第二表面彼此面对，并且在所述堆叠型无源组件模块中，所述第二无源组件模块的第一表面设置为所述安装表面。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，从所述第一无源组件模块的第一表面暴露的连接端子电连接到所述附加重新分布层。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，所述第一无源组件模块的多个无源组件中的一些无源组件的连接端子连接到所述附加重新分布层，所述第一无源组件模块的多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到所述附加重新分布层。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述无源组件模块还包括连接电极层，所述连接电极层设置在从所述安装表面暴露的所述连接端子上并从所述安装表面突出。