[发明专利]半导体封装件以及堆叠型无源组件模块

说明书

本公开提供一种半导体封装件以及堆叠型无源组件模块。所述半导体封装件包括：芯构件，具有贯通第一表面和第二表面的腔；半导体芯片，设置在腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；无源组件模块，设置在腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，无源组件的连接端子从安装表面暴露；连接构件，位于第二表面上并包括连接到半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到重新分布层；以及包封剂，包封设置在腔中的无源组件模块和半导体芯片。

本申请要求于2017年12月19日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0175275号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件以及堆叠型无源组件模块。

背景技术

根据用于移动设备的显示器尺寸的增大，增大电池容量的必要性已增加。根据电池容量的增大，移动设备中被电池占据的面积增大，因此需要减小印刷电路板(PCB)的尺寸。因此，安装组件的面积减小，使得对模块化的兴趣不断增加。

同时，安装多个组件的现有技术的示例可包括板上芯片(COB)技术。COB是一种使用表面安装技术(SMT)将单个无源元件和半导体封装件安装在印刷电路板上的方法。然而，在这种方法中，为了保持组件之间的最小间距需要大的安装面积，组件之间的电磁干扰(EMI)大，具体地，半导体芯片和无源组件之间的距离大，使得电噪声增大。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多个无源组件可预先模块化、被使用并可应用到各种电路的半导体封装件。

本公开的一方面还可提供一种能够进一步改善封装件的安装性能并利用背侧重新分布层的堆叠型无源组件模块以及包括该堆叠型无源组件模块的半导体封装件。

根据本公开的一方面，可提供一种半导体封装件，其中，多个无源组件预先模块化以改善安装性能并减小尺寸，且可被构造为可调谐以适用于各种类型的封装件或可使用堆叠结构来优化。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：芯构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面并具有贯通所述第一表面和所述第二表面的腔；半导体芯片，设置在所述芯构件的腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；无源组件模块，设置在所述芯构件的腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，所述多个无源组件的连接端子从所述安装表面暴露；连接构件，设置在所述芯构件的第二表面上并包括连接到所述半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到所述重新分布层；以及包封剂，包封设置在所述腔中的所述无源组件模块和所述半导体芯片。

根据本公开的另一方面，一种堆叠型无源组件模块可包括：第一无源组件模块和第二无源组件模块，所述第一无源组件模块包括多个无源组件和包封所述第一无源组件模块的所述多个无源组件的树脂部并且具有第一表面和与所述第一无源组件模块的第一表面背对的第二表面，所述第一无源组件模块的所述多个无源组件的连接端子从所述第一无源组件模块的第一表面暴露，所述第二无源组件模块包括多个无源组件和包封所述第二无源组件模块的所述多个无源组件的树脂部并且具有第一表面和与所述第二无源组件模块的第一表面背对的第二表面，所述第二无源组件模块的所述多个无源组件的连接端子从所述第二无源组件模块的第一表面暴露。所述第一无源组件模块的第二表面和所述第二无源组件模块的第二表面可彼此面对，并且所述第一无源组件模块的第一表面和所述第二无源组件模块的第一表面可被分别设置为上表面和下表面。