[发明专利]压配端子和电路板的压配端子连接结构

权利要求书

1.一种压配端子，包括：

压配部，当该压配部压配到电路板的通孔内时，该压配部在宽度方向上变形，所述宽度方向与向所述通孔的压配方向正交；

狭缝，该狭缝形成在所述压配部上，并且具有与向所述通孔的所述压配方向相对应的纵向；和

接触部，该接触部形成在所述压配部中的经过所述狭缝的所述纵向上的中心并且在所述宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且通过将所述压配部压配到所述通孔内，所述接触部与所述通孔的内壁进行接触，从所述压配部的轮廓到所述狭缝的最短距离在所述接触部中为最大，其中

所述压配部具有使得在所述压配部压配到所述通孔内的状态下所述狭缝的所述宽度方向上的两个边缘在所述假想线上直接进行接触的形状。

2.根据权利要求1所述的压配端子，其中，

所述接触部形成为这样的形状：该形状使得通过从所述压配部的在压配到所述通孔之前的所述宽度方向上的尺寸减去所述通孔的孔径而得到的差值作为所述压配部的通过压配到所述通孔内而在所述宽度方向上朝着所述狭缝的最大变形量。

3.根据权利要求1所述的压配端子，其中，

所述压配部形成有这样的轮廓：该轮廓使得与所述狭缝相距的最短距离在所述狭缝的所述纵向上的两端处为最小。

4.根据权利要求1所述的压配端子，其中，

所述压配部形成有这样的轮廓，该轮廓使得在所述宽度方向上的尺寸在所述接触部中为最大。

5.根据权利要求1所述的压配端子，还包括：

直线部，该直线部形成在所述压配部的所述压配方向上与所述接触部连续的部分中，并且所述直线部的所述宽度方向上的尺寸随着在所述压配方向上与所述假想线的距离增大而线性减小，其中，

所述接触部形成有朝着远离所述狭缝的一侧的凸圆弧的轮廓。

6.一种电路板的压配端子连接结构，包括：

电路板，通孔形成在该电路板上；和

压配端子，该压配端子压配到所述通孔内，该压配端子包括：

压配部，当所述压配部压配到所述通孔内时，该压配部在宽度方向上变形，所述宽度方向与向所述通孔的压配方向正交；

狭缝，该狭缝形成在所述压配部中，并且具有与向所述通孔的所述压配方向相对应的纵向；和

接触部，该接触部形成在所述压配部中的经过所述狭缝的所述纵向上的中心并且在所述宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且所述接触部与所述通孔的内壁进行接触，从所述压配部的轮廓到所述狭缝的最短距离在所述接触部中为最大，其中

所述压配部具有使得在所述压配部压配到所述通孔内的状态下所述狭缝的所述宽度方向上的两个边缘在所述假想线上直接进行接触的形状。