[发明专利]压配端子和电路板的压配端子连接结构有效

专利信息
申请号: 201811294463.8 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN109888534B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 岸端裕矢;加藤孝幸;弓立隆博 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R12/72
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 端子 电路板 连接 结构
【说明书】:

压配端子包括:压配部,当将该压配部压配到电路板的通孔内时,该压配部在与向通孔的压配方向正交的宽度方向上变形;狭缝,该狭缝形成在压配部中,并且具有与到通孔内的压配方向一致的纵向;和接触部,该接触部形成在压配部中的贯通狭缝的在纵向上的中心并且在宽度方向上延伸的假想线上的部分中,并且通过将压配部压配到通孔内而与通孔的内壁进行接触。从压配部的轮廓到狭缝的最短距离在接触部中变为最大。

相关申请的交叉引用

本申请基于2017年11月1日提交的日本专利申请No.2017-211900并且要求其优先权,该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本申请涉及一种压配端子,该压配端子被压配到电路板的通孔内,从而通过接触压力建立与通孔的电连接。

背景技术

压配端子被压配到电路板的通孔内,从而通过接触压力建立与通孔的电连接。即,压配端子与电路板之间的电连接不需要焊接。

由于该原因,由于有助于简化将诸如具有端子的连接器这样的部件安装在电路板上的过程、实现无引线状态或通过缩短端子之间的距离而将电路板上的端子布置最小化,所以压配端子已经引起了注意。

由于这些原因,对于压配端子来说,重要的是实现与基板的通孔的可靠电连接,并且当被压配到通孔内时通过电路板获得保持稳定性。

提高压配到通孔内的压配端子的保持稳定性的提议也适用于针眼形态的压配端子,其中在压配部中形成有助于压配端子在通孔中的变形的狭缝。

在根据这样的提议的传统实例的针眼形态的一个压配端子中,与具有比通孔的孔径大的宽度的压配部的宽度最大的位置相比,狭缝的在压配端子相对于通孔的压配方向上的中间位置向压配端子的末端侧移位(参见JP 4030129 B2)。

在传统实例的压配端子中,通过将压配部的狭缝移位到压配端子的末端侧,压配部的轮廓与狭缝之间的宽度在压配端子的末端侧变窄,并且在基端侧变宽。

由于该原因,在压配部的轮廓与狭缝之间的宽度变窄这样的压配端子的末端侧,压配部的刚性降低,有助于朝着狭缝变形,并且能够减小用于将压配端子压配到通孔内的压配端子的插入力。

另一方面,在压配部的轮廓与狭缝之间的宽度变宽这样的压配端子的基端侧,压配部的刚性升高,从而降低了朝着狭缝变形的可能性,以及当将压配端子压配到通孔内时压配端子屈曲的可能性,并且能够将压配到通孔内的压配端子稳定地保持在电路板上。

发明内容

在传统实例的压配端子中,当将压配端子压配到通孔内时,与朝着狭缝变形的可能性高的压配端子的末端侧相比,朝着狭缝变形的可能性低的压配端子的基端侧具有对通孔的内壁更高的接触压力。由于该原因,为了将压配端子压配到通孔内,有利的是将压配端子深入地压配到通孔内直到基端侧,以确保其间的电连接。

换句话说,为了得到传统实例的压配端子压配到通孔内以确保其间的电连接这样的稳定保持状态,需要将压配端子压配到通孔内的足够深度,以使压配端子的基端侧与通孔的内壁产生接触。

因此,在传统实例的压配端子中,如果相对于通孔的压配深度不足,则不能实现压配端子的基端侧与通孔的内壁进行接触并且将压配端子稳定地保持在通孔中的状态。如果未将压配端子稳定地保持在通孔中,则压配端子与通孔之间的可靠电连接的实现变得不确定。

已经鉴于这样的情况做出了本申请,并且本申请的目的是提供:一种压配端子,即使相对于电路板的通孔的压配深度改变,该压配端子也能够通过获得稳定的保持状态而实现与通孔的可靠电连接;和一种电路板的压配端子连接结构。

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