[发明专利]一种用于半导体加工的可旋转的定位装置在审

专利信息
申请号: 201811296224.6 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN111128827A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 蔡天平 申请(专利权)人: 漳浦比速光电科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350600 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 加工 旋转 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,其特征在于:包括夹具座(2)、电机座(4)、定位台(7)、控制箱(11),所述定位台(7)下方设置有所述控制箱(11)和支腿(8),所述支腿(8)和所述定位台(7)之间通过电焊焊接,所述控制箱(11)和所述定位台(7)之间通过螺栓连接,所述控制箱(11)内设置有隔板(30),所述隔板(30)上方设置有控制器(29)和处理器(32),所述控制器(29)和所述处理器(32)分别通过螺钉固定在所述隔板(30)上,所述隔板(30)下方设置有变频器(31),所述变频器(31)通过螺钉固定在所述控制箱(11)内,所述定位台(7)上方一端设置有控制台(14),所述控制台(14)通过螺钉固定在所述定位台(7)上,所述定位台(7)上方另一端设置有固定座(16),所述固定座(16)通过螺栓固定在所述定位台(7)上,所述固定座(16)上方设置有第一支撑座(6)和第二支撑座(17),所述第一支撑座(6)和所述第二支撑座(17)分别与所述固定座(16)之间通过螺栓连接,所述第一支撑座(6)和所述第二支撑座(17)之间设置有连接座(18),所述连接座(18)分别与所述第一支撑座(6)和所述第二支撑座(17)之间通过轴承连接,所述第一支撑座(6)上设置有角度电机(5),所述角度电机(5)和所述第一支撑座(6)之间通过螺栓连接,所述第二支撑座(17)上设置有第一编码器(21),所述第一编码器(21)通过螺钉固定在所述第二支撑座(17)上,所述连接座(18)上方设置有所述电机座(4),所述电机座(4)和所述连接座(18)之间通过螺栓连接,所述电机座(4)内设置有旋转电机(25),所述旋转电机(25)和所述电机座(4)之间通过螺栓连接,所述旋转电机(25)下方设置有第二编码器(26),所述第二编码器(26)和所述电机座(4)之间通过螺钉连接,所述电机座(4)上方设置有支撑导向结构(3),所述支撑导向结构(3)上方设置有所述夹具座(2),所述夹具座(2)上面设置有夹紧块(1),所述夹紧块(1)和所述夹具座(2)之间为滑动连接,所述夹具座(2)侧面设置有夹紧电机(19),所述夹紧电机(19)和所述夹具座(2)之间通过螺栓连接,所述夹紧电机(19)另一端设置有扭力传感器(20),所述扭力传感器(20)和所述夹紧电机(19)之间通过螺钉连接,所述夹具座(2)内设置有夹紧盘(27)和锥齿轮(28),所述夹紧盘(27)和所述夹具座(2)之间通过轴承连接,所述锥齿轮(28)和所述夹紧电机(19)之间通过花键连接,所述锥齿轮(28)和所述夹紧盘(27)之间啮合在一起,所述夹紧盘(27)和所述夹紧块(1)之间啮合在一起,所述角度电机(5)、所述夹紧电机(19)和所述旋转电机(25)分别通过导线连接到所述变频器(31)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,其特征在于:所述支腿(8)之间设置有支撑梁(9),所述支腿(8)和所述支撑梁(9)之间通过电焊焊接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,其特征在于:所述支腿(8)下方设置有支脚(10),所述支脚(10)和所述支腿(8)之间通过螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,其特征在于:所述控制台(14)上设置有触摸显示屏(13),所述触摸显示屏(13)通过螺钉固定在所述控制台(14)上。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,其特征在于:所述触摸显示屏(13)前方设置有扬声器(15)和快捷键盘(12),所述处理器(32)、所述变频器(31)和所述扬声器(15)分别通过导线连接到所述控制器(29),所述快捷键盘(12)、所述触摸显示屏(13)、所述第一编码器(21)、所述扭力传感器(20)和所述第二编码器(26)分别通过导线连接到所述处理器(32)。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,其特征在于:所述扬声器(15)和所述快捷键盘(12)分别通过螺钉固定在所述控制台(14)上。

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