[发明专利]一种用于半导体加工的可旋转的定位装置在审

专利信息
申请号: 201811296224.6 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN111128827A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 蔡天平 申请(专利权)人: 漳浦比速光电科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350600 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 加工 旋转 定位 装置
【说明书】:

发明公开了一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,包括夹具座、电机座、定位台、控制箱,所述定位台下方设置有所述控制箱和支腿,所述支腿和所述定位台之间通过电焊焊接,所述控制箱和所述定位台之间通过螺栓连接,所述控制箱内设置有隔板,所述隔板上方设置有控制器和处理器,所述控制器和所述处理器分别通过螺钉固定在所述隔板上。有益效果在于:本发明结构合理,操作简单,使用方便,可以实现半导体加工的多自由度定位固定,使半导体的加工更加方便,提高了半导体加工的工作效率,控制方面更加智能,可以在半导体加工过程中实现更加精确的定位,从而提高了半导体加工的加工精度。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域,特别是涉及一种用于半导体加工的可旋转的定位装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。半导体在加工生产过程中需要进行精确定位,目前市面上提供的半导体加工定位装置有很多,但是这些装置智能化程度比较低,结构设计不合理,使用操作起来都很不方便,导致无法对半导体进度多自由度定位,而且定位精度较低,影响了半导体加工的工作效率和加工质量。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,本发明结构合理,使用方便,定位更方便,定位精度更高。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的:

一种用于半导体加工的可旋转的定位装置,包括夹具座、电机座、定位台、控制箱,所述定位台下方设置有所述控制箱和支腿,所述支腿和所述定位台之间通过电焊焊接,所述控制箱和所述定位台之间通过螺栓连接,所述控制箱内设置有隔板,所述隔板上方设置有控制器和处理器,所述控制器的型号是SPC-STW-26A1,所述处理器的型号是MT6995,所述控制器和所述处理器分别通过螺钉固定在所述隔板上,所述隔板下方设置有变频器,所述变频器的型号是6SL3982-5CX10-0AA1,所述变频器通过螺钉固定在所述控制箱内,所述定位台上方一端设置有控制台,所述控制台通过螺钉固定在所述定位台上,所述定位台上方另一端设置有固定座,所述固定座通过螺栓固定在所述定位台上,所述固定座上方设置有第一支撑座和第二支撑座,所述第一支撑座和所述第二支撑座分别与所述固定座之间通过螺栓连接,所述第一支撑座和所述第二支撑座之间设置有连接座,所述连接座分别与所述第一支撑座和所述第二支撑座之间通过轴承连接,所述第一支撑座上设置有角度电机,所述角度电机和所述第一支撑座之间通过螺栓连接,所述第二支撑座上设置有第一编码器,所述第一编码器通过螺钉固定在所述第二支撑座上,所述连接座上方设置有所述电机座,所述电机座和所述连接座之间通过螺栓连接,所述电机座内设置有旋转电机,所述旋转电机和所述电机座之间通过螺栓连接,所述旋转电机下方设置有第二编码器,所述第一编码器和所述第二编码器的型号均为E50S8,所述第二编码器和所述电机座之间通过螺钉连接,所述电机座上方设置有支撑导向结构,所述支撑导向结构上方设置有所述夹具座,所述夹具座上面设置有夹紧块,所述夹紧块和所述夹具座之间为滑动连接,所述夹具座侧面设置有夹紧电机,所述夹紧电机和所述夹具座之间通过螺栓连接,所述夹紧电机另一端设置有扭力传感器,所述扭力传感器的型号是CD1050,所述扭力传感器和所述夹紧电机之间通过螺钉连接,所述夹具座内设置有夹紧盘和锥齿轮,所述夹紧盘和所述夹具座之间通过轴承连接,所述锥齿轮和所述夹紧电机之间通过花键连接,所述锥齿轮和所述夹紧盘之间啮合在一起,所述夹紧盘和所述夹紧块之间啮合在一起,所述角度电机、所述夹紧电机和所述旋转电机分别通过导线连接到所述变频器。

进一步设置:所述支腿之间设置有支撑梁,所述支腿和所述支撑梁之间通过电焊焊接。

如此设置,所述支撑梁用来对所述支腿进行加固,通过电焊焊接使所述支腿和所述支撑梁之间的连接更加牢固。

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