[发明专利]一种微带板大面积接地的钎焊方法在审

专利信息
申请号: 201811298019.3 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN109175567A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 梁孟;陈该青;徐幸;赵培堂;吴瑛 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 杨雪
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 焊片 壳体焊接 微带板 兆声波能量 声装置 焊接组合体 接地 钎焊 热板 熔融 加热 熔化 焊接效率 降低设备 钎焊过程 停止加热 超声波 钎透率 有效地 助焊剂 工装 镀层 排出 钎料 刷涂 压块 清洗 损伤 挤出 施加 投资
【权利要求书】:

1.一种微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,包括步骤:

S1,清洗焊片和壳体焊接面;

S2,在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂;

S3,在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装,所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体;

S4,将所述焊接组合体置于热板上加热;

S5,所述焊片加热至熔化后,开启兆声装置,给熔融的所述焊片施加兆声波能量;

S6,关闭所述兆声装置,所述热板停止加热,完成钎焊过程。

2.如权利要求1所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述步骤S5中所述兆声装置启动时发出兆声波能量,所述兆声波能量传导到所述焊片的熔融钎料中。

3.如权利要求2所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,将所述兆声装置的压头设置为直接接触所述熔融钎料时,所述兆声波能量直接传导到所述熔融钎料中。

4.如权利要求3所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述微带板和所述压块工装均设置有通孔,所述兆声装置的压头可穿过所述通孔直接与所述焊片接触。

5.如权利要求2所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,将所述兆声装置的压头设置为所述壳体侧壁接触时,所述兆声波能量经过所述壳体传导到所述熔融钎料中。

6.如权利要求2所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述兆声装置使用的兆声频率范围为0.8MHz~2MHz,功率范围为1KW~5KW,加载时间范围为1~240s。

7.如权利要求1所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述兆声装置至少设置有一个压头;使用多个所述压头时,所述压头可根据焊接面形心采取对称或者非对称分布。

8.如权利要求1所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述焊片的形状和大小与所述微带板一致。

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