[发明专利]一种微带板大面积接地的钎焊方法在审
申请号: | 201811298019.3 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN109175567A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 梁孟;陈该青;徐幸;赵培堂;吴瑛 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 杨雪 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊片 壳体焊接 微带板 兆声波能量 声装置 焊接组合体 接地 钎焊 热板 熔融 加热 熔化 焊接效率 降低设备 钎焊过程 停止加热 超声波 钎透率 有效地 助焊剂 工装 镀层 排出 钎料 刷涂 压块 清洗 损伤 挤出 施加 投资 | ||
1.一种微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,包括步骤:
S1,清洗焊片和壳体焊接面;
S2,在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂;
S3,在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装,所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体;
S4,将所述焊接组合体置于热板上加热;
S5,所述焊片加热至熔化后,开启兆声装置,给熔融的所述焊片施加兆声波能量;
S6,关闭所述兆声装置,所述热板停止加热,完成钎焊过程。
2.如权利要求1所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述步骤S5中所述兆声装置启动时发出兆声波能量,所述兆声波能量传导到所述焊片的熔融钎料中。
3.如权利要求2所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,将所述兆声装置的压头设置为直接接触所述熔融钎料时,所述兆声波能量直接传导到所述熔融钎料中。
4.如权利要求3所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述微带板和所述压块工装均设置有通孔,所述兆声装置的压头可穿过所述通孔直接与所述焊片接触。
5.如权利要求2所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,将所述兆声装置的压头设置为所述壳体侧壁接触时,所述兆声波能量经过所述壳体传导到所述熔融钎料中。
6.如权利要求2所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述兆声装置使用的兆声频率范围为0.8MHz~2MHz,功率范围为1KW~5KW,加载时间范围为1~240s。
7.如权利要求1所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述兆声装置至少设置有一个压头;使用多个所述压头时,所述压头可根据焊接面形心采取对称或者非对称分布。
8.如权利要求1所述的微带板大面积接地的钎焊方法,其特征在于,所述焊片的形状和大小与所述微带板一致。
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