[发明专利]一种微带板大面积接地的钎焊方法

说明书

本发明公开一种微带板大面积接地的钎焊方法，包括步骤：清洗焊片和壳体焊接面；在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂；在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装，所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体；将所述焊接组合体置于热板上加热；所述焊片加热至熔化后，开启兆声装置，给熔融的所述焊片施加兆声波能量；关闭所述兆声装置，所述热板停止加热，完成钎焊过程；本发明采用所述兆声装置的兆声波能量在不对镀层造成超声波损伤的情况下，降低设备投资及成本，提高焊接效率，还可利用兆声波能量的“挤出效应”排出熔融钎料中的气泡，从而更有效地提高接头的钎透率。

技术领域

本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种微带板大面积接地的钎焊方法。

背景技术

随着现代电子设备对模块化、轻量化、高度集成需求的日益增长，微带板因体积小、重量轻而被广泛应用于航天、航空、电子领域的高密度装配场合。现有微带板和金属壳体的装配技术中，螺钉连接和导电胶粘接是最传统的方法，但这些方法往往无法满足航空航天产品的高指标高要求。因此，常采取焊接的方法实现微带板与金属面大面积接地。

行业内微带板与金属面大面积接地焊接的主要方法有：热板焊接，低温真空钎焊和真空汽相焊。热板焊接因设备投资小、操作方便而得到应用，但热板焊接接头的钎透率较低，一般为40％～60％。低温真空钎焊和真空汽相焊均需在真空环境下进行，焊接接头的钎透率有所提高，可达70％～90％，但这两种方法都要附带真空装置，设备投资大且抽真空耗时长，焊接效率低。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种微带板大面积接地的钎焊方法，包括步骤：

S1，清洗焊片和壳体焊接面；

S2，在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂；

S3，在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装，所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体；

S4，将所述焊接组合体置于热板上加热；

S5，所述焊片加热至熔化后，开启兆声装置，给熔融的所述焊片施加兆声波能量；

S6，关闭所述兆声装置，所述热板停止加热，完成钎焊过程。

较佳的，所述步骤S5中所述兆声装置启动时发出兆声波能量，所述兆声波能量传导到所述焊片的熔融钎料中。

较佳的，将所述兆声装置的压头设置为直接接触所述熔融钎料时，所述兆声波能量直接传导到所述熔融钎料中。

较佳的，所述微带板和所述压块工装均设置有通孔，所述兆声装置的压头可穿过所述通孔直接与所述焊片接触。

较佳的，将所述兆声装置的压头设置为所述壳体侧壁接触时，所述兆声波能量经过所述壳体传导到所述熔融钎料中。

较佳的，所述兆声装置使用的兆声频率范围为0.8MHz～2MHz，功率范围为1KW～5KW，加载时间范围为1～240s。

较佳的，所述兆声装置至少设置有一个所述压头；使用多个所述压头时，所述压头可根据焊接面形心采取对称或者非对称分布。

较佳的，所述焊片的形状和大小与所述微带板一致。

与现有技术比较本发明的有益效果在于：本发明采用所述兆声装置的兆波能量声在不对镀层造成超声波损伤的情况下，降低设备投资及成本，提高焊接效率，还可利用兆声波能量的“挤出效应”排出熔融钎料中的气泡，从而更有效地提高接头的钎透率。

附图说明

图1为本发明所述兆声装置的压头直接接触所述焊片时的整体结构图；