[发明专利]一种用于防护芯片的热合工艺

权利要求书

1.一种用于防护芯片的热合工艺，其特征在于有以下步骤：

(1)将热合布或涂层牛津布防水套按所需尺寸裁成固定大小，两层叠放，涂胶面贴合方式，铺在热合机上下极板间的热合操作台上；

(2)在叠放好的热合布上放置用于三边封口的高周波模具或裁切刀，然后

(3)开启热合机或高周波塑胶熔接机，根据热合防水套材料所需热合压力、热合时间，设定对应时间及电流完成防护芯片的三边热合粘接工艺；

(4)将三边热合好的防护芯片置于真空包装机，抽真空并完成第四边的热合封口。

2.根据权利要求1所述的防护芯片包括由防弹、防刺、防爆等用途的材料裁切而成的固定大小的防护板。

3.根据权利要求1所述的一种在高周波塑胶熔接机上热合防护芯片的高周波模具，其特征在于所说的模具为闭合的矩形或根据防护芯片制成其他需要的形状，水平放置时第四边高度低于其他三边，热合时可达到三边热合而第四边不热合的目的。

4.根据权利要求1所述的三边热合粘接工艺，采用热合机或高周波塑胶熔接机使用固定模具一次性完成三边封口热合。

5.根据权利要求1所述的第四边的热合封口，是将防护芯片放入三边热合好的防水套中，使用真空包装机，抽出防水套内空气，达到预定真空度后由热压封合系统完成第四边的封口。