[发明专利]一种用于防护芯片的热合工艺

说明书

本发明涉及防护芯片的防水保护套的热合工艺与所用高周波模具的改进。其特征是根据热合产品的版型与尺寸制作一套三边封口热合的高周波模具，将两层热合布或涂层牛津布层叠放置，涂覆胶黏剂的两面贴合，用高周波塑胶熔接机一次热合，三边封口，随后将防护芯片放入热合好的防水套中，利用真空包装机的热压封合系统完成第四边的封口。采用这种模具和工艺热合防护芯片，不仅大幅降低了热合过程中热合胶接缝处夹杂纤维毛边的概率，还改善了由于芯片遭受挤压，热合缝处脱粘现象，解决了防水套开裂问题，热合质量提升。此外，首次三边热合时未装入芯片，在热合布的裁切时可根据版型裁切更加合适的热合布，而不用考虑因芯片鼓起预留热合布余量，节约布料、省去了热合布修边环节，达到降本增效的目的。

技术领域

本发明属个体防护与特种装备领域，涉及到一种用于防护芯片的热合工艺。

背景技术

一种用于防护芯片的热合工艺，是一种无针缝服装加工技术。即采用热熔胶涂层牛津布，通过新型的电子加工技术，采用高周波塑胶熔接机或热合机通过电子自激振荡器产生一个高频电场，把这个高频电场施加在电极上，使得被加工胶膜PVC、TPU、EVA、PET等在高频电场的作用下，其分子结构产生极化现象而自身产生热量，熔融后充分渗透到面料的纤维中，与纤维分子粘结，在压力作用下，于芯片防水套边缘处形成牢固粘结，达到热熔封口目的。

热合后的防护芯片具有抗渗水性能。其中，防弹芯片耐静水压大于等于18KPa，通过防弹层保护套性能检验，即注入6L自来水并悬吊30min不漏水。使防弹芯片通过耐浸水性、环境适应性试验。可广泛应用于军队、公安、武警边防等特殊人群的安全防护。

目前关于防护芯片的封口技术，主要包括两种，一是缝合，二是一次性热合封口。但是面料之间的对接采用针线缝合方式，车缝对接处则会存在车缝线和针眼孔，由于水无孔不入，一旦浸入水中就会出现渗水现象，无法达到防水保护的功效。而一次性热合的工艺，由于纤维毛边在热合缝处夹杂概率较高，导致热合缝处易脱粘；同时，一次性热合往往会使防水套内聚集大量空气，在防护芯片收到挤压时，容易导致防水套漏气，甚至开裂现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可靠的、性价比更高的热合工艺，用于防护芯片的热合。不仅大幅降低了热合过程中由于热合胶接缝处夹杂纤维毛边或芯片遭受挤压时导致的热合缝处脱粘、防水套开裂现象，提升热合质量。同时，由于分两次工序完成热合，在热合布的裁切时可根据版型裁切更加合适的热合布，节约布料、省去热合布裁边环节，达到降本增效的目的，适用于批量产品的生产。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：将两层热合布或涂层牛津布层叠放置，涂覆胶黏剂的两面贴合，用高周波塑胶熔接机一次热合，三边封口，随后将防护芯片放入热合好的防水套中，利用真空包装机的热压封合系统完成第四边的封口。

所述的防护芯片包括由防弹、防刺、防爆等用途的材料裁切而成的固定大小的防护板；

所述的一种在高周波塑胶熔接机上热合防护芯片的模具，其特征在于所说的模具为闭合的矩形或根据防护芯片制成其他需要的形状，水平放置时第四边高度低于其他三边，热合时可达到三边热合而第四边不热合的目的；

所述的三边热合粘接工艺，采用热合机或高周波塑胶熔接机使用固定模具一次性完成三边封口热合；

所述的第四边的热合封口，是将防护芯片放入三边热合好的防水套中，使用真空包装机，抽出防水套内空气，达到预定真空度后由热压封合系统完成第四边的封口。

本发明的优点：通过对防护芯片原有的热合流程各工序特点进行分析：自主设计模具，改变热合刀结构。将原有四边封口热合刀改为三边结构。调整热合工序，将原有一次性包覆热合改为先热合，后装芯片，再封口的次序。即在热合时，先将两片热合布叠放进行三边热合封口，随后将芯片装入已封口的防水套内，进行第四边的热合封口。