[发明专利]一种双面发光的电路板模组及其制作方法

权利要求书

1.一种双面发光的电路板模组的制作方法，具体而言，制作一透光线路板，用透光树脂材料制作线路板，制作好的线路板在焊灯珠处的焊盘间是透光的、或者制作的线路板在部分或全部灯珠的焊盘间打孔使透光，分别将两种灯珠焊在线路板的一面上，一种灯珠是焊脚面和发光面在同一面上，焊到线路板的焊盘上后，灯珠的发光面朝线路板里，发出的光穿过线路板的透光处，光线从另一面朝外发出，另一种灯珠是焊脚面和发光面在不同的面上，焊接后灯珠发出的光在线路板的焊接面这一面朝外发出。

2.一种双面发光的电路板模组，包括：

线路板；

朝正面发光的灯珠；

朝反面发光的灯珠；

其特征在于，线路板是单面电路板、或者双面电路板、或者多层电路板，电路板在焊接灯处或者部分焊接灯珠处是透光的，透光是线路板绝缘层是透光材料可透光、或者是在灯珠焊脚间打孔形成透光，一部分灯珠是朝正面发光的灯珠，焊脚面和发光面在不同的面上，焊到线路板上的灯珠，是在线路的焊接面朝外发出，另一部分灯珠是朝背面发光的灯珠，灯珠的焊脚在发光面的同一面上，焊在线路板上的这种灯珠发出的光，穿过线路板灯脚间的透光处朝线路板的另一面向外发出，这就是在线路板的两面都发光的LED电路板模组。

3.根据权利要求1或2所述的一种双面发光的电路板模组，其特征在于，所述朝反面发光的灯珠，其特征是：其支架注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形焊脚，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片。

4.根据权利要求1或2所述的一种双面发光的电路板模组，其特征在于，所述线路板是导线电路板、或者背线电路板、或者是全蚀刻制成的线路板。

5.根据权利要求1或2所述的一种双面发光的电路板模组，其特征在于，所述模组用于制作LED灯带、LED显示屏、LED全周光灯具。

6.根据权利要求1或2所述一种双面发光的电路板模组，其特征在于，所述的LED灯珠的焊脚数量大于等于2小于等于10。