[发明专利]一种双面发光的电路板模组及其制作方法

说明书

本发明涉及一种双面发光的电路板模组及其制作方法，具体而言，在透光线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，一种是灯珠的发光面和焊脚面在同一面，当混和两种灯珠焊到线路板上后，即制成了双面发光的线路板模组。

技术领域

本发明涉及LED及其应用领域，具体涉及一种双面发光的电路板模组及其制作方法。

背景技术

传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部，制成的灯珠焊到线路板上后，杯口背向线路板，LED发光方向背向线路板朝外发光，制作双面发光的电路板比较困难，只能两面贴灯珠，但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向，朝线路板内发光，此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔，这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。

为了满足以上市场的需求，本发明的一种双面发光的电路板模组，在透光线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，一种是灯珠的发光面和焊脚面在同一面，将两种灯珠混和焊到线路板上后，形成双面发光的线路板模组，满足了需求，这种做法，只在一面焊灯珠就实现两面发光，简化了生产流程，简化了结构。

发明内容

本发明涉及一种双面发光的电路板模组及其制作方法，具体而言，在透光线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，一种是灯珠的发光面和焊脚面在同一面，当混和两种灯珠焊到线路板上后，即制成了双面发光的线路板模组。

根据本发明提供了一种双面发光的电路板模组的制作方法，具体而言，制作一透光线路板，用透光树脂材料制作线路板，制作好的线路板在焊灯珠处的焊盘间是透光的、或者制作的线路板在部分或全部灯珠的焊盘间打孔使透光，分别将两种灯珠焊在线路板的一面上，一种灯珠是焊脚面和发光面在同一面上，焊到线路板的焊盘上后，灯珠的发光面朝线路板里，发出的光穿过线路板的透光处，光线从另一面朝外发出，另一种灯珠是焊脚面和发光面在不同的面上，焊接后灯珠发出的光在线路板的焊接面这一面朝外发出。

根据本发明还提供了一种双面发光的电路板模组，包括：线路板；朝正面发光的灯珠；朝反面发光的灯珠；其特征在于，线路板是单面电路板、或者双面电路板、或者多层电路板，电路板在焊接灯处或者部分焊接灯珠处是透光的，透光是线路板绝缘层是透光材料可透光、或者是在灯珠焊脚间打孔形成透光，一部分灯珠是朝正面发光的灯珠，焊脚面和发光面在不同的面上，焊到线路板上的灯珠，是在线路的焊接面朝外发出，另一部分灯珠是朝背面发光的灯珠，灯珠的焊脚在发光面的同一面上，焊在线路板上的这种灯珠发出的光，穿过线路板灯脚间的透光处朝线路板的另一面向外发出，这就是在线路板的两面都发光的LED电路板模组。

根据发明的一优选实施例，所述的一种双面发光的电路板模组，其特征在于，所述朝反面发光的灯珠，其特征是：其支架注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形焊脚，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片。

根据发明的一优选实施例，所述的一种双面发光的电路板模组，其特征在于，所述线路板是导线电路板、或者背线电路板、或者是全蚀刻制成的线路板。

根据发明的一优选实施例，所述的一种双面发光的电路板模组，其特征在于，所述模组用于制作LED灯带、LED显示屏、LED全周光灯具。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明