[发明专利]均温板封合方法及其结构

权利要求书

1.一种均温板封合方法，其特征在于，该均温板封合方法步骤包括：

a)准备用以构成均温板板体的一上板件与一下板件，且该上、下板件的外缘皆形成有彼此相贴接的封边；

b)将该上、下板件以其封边对位而相盖合，并于彼此间形成一腔室；

c)以射出成型方式于该上、下板件的封边形成有结合于其上的封合结构。

2.如权利要求1所述的均温板封合方法，其特征在于，该步骤b)于该上板件上形成一相对该下板件而凹入的凹陷部，以通过该上、下板件相盖合而使该凹陷部构成所述腔室。

3.如权利要求2所述的均温板封合方法，其特征在于，该下板件上也形成一相对该上板件而凹入的凹陷部，以通过该上、下板件相盖合而使二该凹陷部构成所述腔室。

4.如权利要求1、2或3所述的均温板封合方法，其特征在于，所述腔室内设有毛细组织。

5.如权利要求1所述的均温板封合方法，其特征在于，该步骤c)所述射出成型方式为塑料射出成型、或金属粉末注射成型。

6.如权利要求1或5所述的均温板封合方法，其特征在于，该步骤c)为先于该上、下板件的外表面进行表面处理。

7.一种均温板封合结构，其特征在于，该均温板封合结构包括：

一上板件，其外缘形成有一连续围绕而构成的封边；

一下板件，其外缘也形成有一连续围绕而构成的封边，且该下板件以其封边对位于该上板件的封边而相盖合，以于彼此间形成一腔室；以及

一封合结构，以射出成型而连续框围并结合于该上、下板件的封边上。

8.如权利要求7所述的均温板封合结构，其特征在于，该上板件上形成一相对该下板件而凹入的凹陷部，以构成所述腔室。

9.如权利要求8所述的均温板封合结构，其特征在于，该下板件上也形成一相对该上板件而凹入的凹陷部，以与该上板件的凹陷部构成所述腔室。

10.如权利要求7所述的均温板封合结构，其特征在于，该封合结构包含一外侧缘、一由该外侧缘上端延伸至该上板件的封边上的上封合缘、以及一由该外侧缘下端延伸至该下板件的封边上的下封合缘。

11.如权利要求7所述的均温板封合结构，其特征在于，该上、下板件皆呈一平板状，且该封合结构设有一位于该上、下板件的封边间的间隔缘。