[发明专利]均温板封合方法及其结构

说明书

一种均温板封合方法及其结构，其方法为先准备用以构成均温板板体的一上板件与一下板件，且上、下板的外缘皆形成有彼此相贴接的封边，再将上、下板件以其封边对位而相盖合，并于彼此间形成一腔室，接着以射出成型方式于上、下板件的封边形成有结合于其上的封合结构，所述封合结构连续框围并结合于上、下板件的封边上而构成。本发明均温板结构可达到均温板封边的目的，同时兼具维持板壳本身的金属强度。

技术领域

本发明与一种板式热管有关，尤指一种均温板封合方法及其结构。

背景技术

均温板(Vapor Camber)又称为热导板或平板热管，其功能及工作原理与热管(Heat Pipe)相似，皆为以其封闭于管体或板体腔室中的作动流体，以蒸发、凝结循环作动，来达到快速传递或均温的目的。因此，已被广泛应用于散热的各种领域上。

以往均温板在板壳的构成上，主要由二相盖合的板件所构成，因此必须透过如高温烧结或激光焊接等方式，将二板件叠置后封合其周缘。但由于上述加工过程中会因高温而对均温板或板件本身的金属特性造成变质，以致影响其板壳结构上的强度或硬度。

再者，不论如何控制温度或选择适合的金属材质，或多或少仍难以避免地会对均温板的板壳外观上造成影响。

发明内容

本发明的主要目的，在于可提供一种均温板封合方法及其结构，其可达到均温板封边的目的，同时兼具维持板壳本身的金属强度。

为了达成上述目的，本发明提供一种均温板封合方法，其步骤包括：

a)准备用以构成均温板板体的一上板件与一下板件，且上、下板件的外缘皆形成有彼此相贴接的封边；

b)将上、下板件以其封边对位而相盖合，并于彼此间形成一腔室；

c)以射出成型方式于上、下板件的封边形成有结合于其上的封合结构。

本发明所述的均温板封合方法，其中，该步骤b)于该上板件上形成一相对该下板件而凹入的凹陷部，以通过该上、下板件相盖合而使该凹陷部构成所述腔室。

本发明所述的均温板封合方法，其中，该下板件上也形成一相对该上板件而凹入的凹陷部，以通过该上、下板件相盖合而使二该凹陷部构成所述腔室。

本发明所述的均温板封合方法，其中，所述腔室内设有毛细组织。

本发明所述的均温板封合方法，其中，该步骤c)所述射出成型方式为塑料射出成型、或金属粉末注射成型。

本发明所述的均温板封合方法，其中，该步骤c)为先于该上、下板件的外表面进行表面处理。

为了达成上述目的，本发明提供一种均温板封合结构，包括一上板件、一下板件、以及一封合结构；上板件外缘形成有一连续围绕而构成的封边，下板件外缘也形成有一连续围绕而构成的封边，且下板件以其封边对位于上板件的封边而相盖合，以于彼此间形成一腔室，封合结构以射出成型而连续框围并结合于上、下板件的封边上。

本发明所述的均温板封合结构，其中，该上板件上形成一相对该下板件而凹入的凹陷部，以构成所述腔室。

本发明所述的均温板封合结构，其中，该下板件上也形成一相对该上板件而凹入的凹陷部，以与该上板件的凹陷部构成所述腔室。

本发明所述的均温板封合结构，其中，该封合结构包含一外侧缘、一由该外侧缘上端延伸至该上板件的封边上的上封合缘、以及一由该外侧缘下端延伸至该下板件的封边上的下封合缘。

本发明所述的均温板封合结构，其中，该上、下板件皆呈一平板状，且该封合结构设有一位于该上、下板件的封边间的间隔缘。

本发明的有益效果：