[发明专利]带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法在审
申请号: | 201811300457.9 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN109300689A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 周雪峰 | 申请(专利权)人: | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/236 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 100070 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 负极引线 正极引线 防滑槽 托片 打弯 瓷介电容器 边槽 表贴 锡层 制备 焊接 电容器本体 封装电容器 环氧树脂套 一致性问题 产品装配 焊接固定 物理架构 牢固度 形变 开焊 可控 反弹 | ||
1.一种带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,包括:
正极引线和负极引线,所述正极引线和负极引线的打弯处均设有缩边槽,所述正极引线和负极引线的托片上均设有防滑槽;
电容器本体,所述电容器本体两端的锡层与所述正极引线和负极引线的托片对应焊接固定;
环氧树脂套,所述环氧树脂套封装所述电容器本体、部分正极引线和部分负极引线。
2.如权利要求1所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,多组所述正极引线和负极引线设置在引线框上。
3.如权利要求2所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述引线框是铁镍合金冷带,经模具冲裁或激光切割方法制作而成。
4.如权利要求2所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述引线框上设有定位孔。
5.如权利要求1所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述正极引线和负极引线的中部均设有加固通孔,至少三分之一的所述加固通孔被所述环氧树脂套封装。
6.如权利要求5所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述加固通孔的宽度为所述正极引线或负极引线宽度的三分之一。
7.如权利要求1所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述正极引线和负极引线在所述缩边槽的两端打弯成“Z”型结构。
8.如权利要求7所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述缩边槽的宽度为所述正极引线或负极引线宽度的四分之一。
9.如权利要求1所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器,其特征在于,所述防滑槽为多个平行设置的直线槽,所述直线槽的深度为所述托片厚度的十分之三。
10.一种如权利要求1-9中任一项所述的带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器的制备方法,其特征在于,包括:
步骤1、采用模具冲裁或激光切割方法,将铁镍合金冷带制作成带有多组正极引线和负极引线的引线框;
步骤2、采用模具冲裁或激光切割方法,在正极引线和负极引线的打弯处制作缩边槽;
步骤3、采用模具冲裁或激光切割方法,在正极引线和负极引线的托片上制作防滑槽;
步骤4、通过模具将引线打弯整形,形成相对称的“Z”型凹坑;
步骤5、在托片上涂抹焊锡膏,将电容器本体两端的锡层与正极引线和负极引线的托片对应焊接固定;
步骤6、通过环氧树脂对电容器本体、部分正极引线和部分负极引线进行整体封装;
步骤7、检测合格后,采用模具冲裁方法分离引线与引线框,得到模压表贴瓷介电容器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京元六鸿远电子科技股份有限公司,未经北京元六鸿远电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811300457.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电容器防爆结构及电容器
- 下一篇:复合电子组件及具有复合电子组件的板