[发明专利]带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法

说明书

本发明公开了带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法，正极引线和负极引线的打弯处均设有缩边槽，正极引线和负极引线的托片上均设有防滑槽；电容器本体两端的锡层与正极引线和负极引线的托片对应焊接固定；环氧树脂套封装电容器本体、部分正极引线和部分负极引线。本发明通过在正极引线和负极引线的打弯处设有缩边槽，可有效的杜绝打弯过程中角度过度反弹或发生形变；通过在托片上设有防滑槽，可大幅度提高托片与锡层之间焊接的牢固度；本发明可从根本上解决产品装配一致性问题及焊接不牢带来的开焊现象，杜绝物理架构带来的可控缺陷。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，具体涉及带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法。

背景技术

随着开关电源的使用频率越来越高，SMT使用的普及化，模压表贴瓷介电容器的使用需求也在逐渐推高。由于瓷介电容具有较强的稳定性，再结合引线框的特殊构造，使瓷介电容形成串联或并联结构，从而获取较高的电压及容量。

根据现状模压表贴瓷介电容器在装配时，引线打弯处容易出现角度过度反弹或发生形变，影响装配一致性；托片与锡层之间为平整面接触，容易出现焊接不牢，导致局部或整体开焊现象。

发明内容

针对上述问题中存在的不足之处，本发明提供带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法。

本发明公开了一种带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器，包括：

正极引线和负极引线，所述正极引线和负极引线的打弯处均设有缩边槽，所述正极引线和负极引线的托片上均设有防滑槽；

电容器本体，所述电容器本体两端的锡层与所述正极引线和负极引线的托片对应焊接固定；

环氧树脂套，所述环氧树脂套封装所述电容器本体、部分正极引线和部分负极引线。

作为本发明的进一步改进，多组所述正极引线和负极引线设置在引线框上。

作为本发明的进一步改进，所述引线框是铁镍合金冷带，经模具冲裁或激光切割方法制作而成。

作为本发明的进一步改进，所述引线框上设有定位孔。

作为本发明的进一步改进，所述正极引线和负极引线的中部均设有加固通孔，至少三分之一的所述加固通孔被所述环氧树脂套封装。

作为本发明的进一步改进，所述加固通孔的宽度为所述正极引线或负极引线宽度的三分之一。

作为本发明的进一步改进，所述正极引线和负极引线在所述缩边槽的两端打弯成“Z”型结构。

作为本发明的进一步改进，所述缩边槽的宽度为所述正极引线或负极引线宽度的四分之一。

作为本发明的进一步改进，所述防滑槽为多个平行设置的直线槽，所述直线槽的深度为所述托片厚度的十分之三。

本发明提供一种带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器的制备方法，包括：

步骤1、采用模具冲裁或激光切割方法，将铁镍合金冷带制作成带有多组正极引线和负极引线的引线框；

步骤2、采用模具冲裁或激光切割方法，在正极引线和负极引线的打弯处制作缩边槽；

步骤3、采用模具冲裁或激光切割方法，在正极引线和负极引线的托片上制作防滑槽；

步骤4、通过模具将引线打弯整形，形成相对称的“Z”型凹坑；

步骤5、在托片上涂抹焊锡膏，将电容器本体两端的锡层与正极引线和负极引线的托片对应焊接固定；

步骤6、通过环氧树脂对电容器本体、部分正极引线和部分负极引线进行整体封装；